0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看威廉希尔官方网站 视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

晶圆厂与封测厂携手,共筑先进封装新未来

北京中科同志科技股份有限公司 2024-09-24 10:48 次阅读

引言

随着半导体威廉希尔官方网站 的飞速发展,摩尔定律逐渐逼近物理极限,传统依靠缩小晶体管尺寸来提升性能的方法面临严峻挑战。在此背景下,先进封装威廉希尔官方网站 作为超越摩尔定律的重要途径,正成为半导体行业新的焦点。晶圆厂和封测厂齐发力,共同推动先进封装威廉希尔官方网站 的创新与应用,为半导体行业带来新的增长点。本报告将深入探讨先进封装威廉希尔官方网站 的现状、发展趋势及其对半导体行业的影响。

一、先进封装威廉希尔官方网站 的重要性日益凸显

1.1摩尔定律的放缓与封装威廉希尔官方网站 的崛起

摩尔定律指出,集成电路上可容纳的晶体管数目大约每18至24个月就会翻一倍,处理器性能大约每两年翻一倍,同时价格下降为之前的一半。然而,随着工艺制程进入10nm以下,芯片设计成本快速提高,且越来越接近物理极限,摩尔定律明显放缓。根据International Business Strategies (IBS)的数据,16nm工艺的芯片设计成本为1.06亿美元,而5nm则增至5.42亿美元。

面对这一挑战,业界开始将研发重点从“如何把芯片变得更小”转变为“如何把芯片封得更小”。先进封装威廉希尔官方网站 通过提高集成度和性能、降低成本,成为延续摩尔定律的重要途径。

1.2先进封装威廉希尔官方网站 的定义与功能

芯片封装是用特定材料、工艺威廉希尔官方网站 对芯片进行安放、固定、密封,保护芯片性能,并将芯片上的接点连接到封装外壳上,实现芯片内部功能的外部延伸。芯片封装完成后,还需进行芯片测试以确保封装的芯片符合性能要求。通常认为,集成电路封装主要有电气特性的保持、芯片保护、应力缓和及尺寸调整配合四大功能。

二、先进封装威廉希尔官方网站 的演进与发展现状

2.1封装威廉希尔官方网站 的五个发展阶段

迄今为止,全球集成电路封装威廉希尔官方网站 一共经历了五个发展阶段:

通孔插装时代:以DIP(双列直插封装)、SIP(单列直插封装)威廉希尔官方网站 为代表。

表面贴装时代:以LCC(无引线芯片载体)、SOP(小外形封装)为代表,用引线替代引脚并贴装在PCB板上。

面积阵列时代:以BGA(球栅阵列封装)、CSP(芯片尺寸封装)、FC(倒装焊封装)等先进封装威廉希尔官方网站 为代表,封装体积大幅缩减,系统性能显著提升。

多芯片封装与系统级封装时代:MCM(多芯片模块)、SiP(系统级封装)、Bumping等威廉希尔官方网站 快速发展,封装威廉希尔官方网站 从单芯片封装向多芯片封装、从封装元件向封装系统演变。

立体结构封装时代:MEMS微机电机械系统封装)、TSV(硅通孔)、FO(扇出型封装)等立体结构型封装威廉希尔官方网站 相继出现,封装产业链进入复杂集成时代。

2.2当前主流威廉希尔官方网站 与未来趋势

当前,全球封装行业的主流威廉希尔官方网站 处于以CSP、BGA为主的第三阶段,并向以SiP、FC、Bumping为代表的第四阶段和第五阶段封装威廉希尔官方网站 迈进。根据SemiconductorEngineering预测,全球半导体封装市场规模将由2020年的650.4亿美元增长至2027年的1186亿美元,复合增长率为6.6%。其中,先进封装复合增长率超过传统封装,有望于2027年市场规模超过传统封装,达到616亿美元。

先进封装威廉希尔官方网站 多样,包括FO、WLCSP(晶圆级芯片规模封装)、FCCSP(倒装芯片级封装)、FCBGA、2.5D封装、3D封装、SiP等。这些威廉希尔官方网站 通过提高集成度和性能、降低成本,满足市场对电子设备小型化、系统化和信息传递速度不断提升的需求。

三、晶圆厂和封测厂在先进封装中的角色与发力

3.1晶圆厂的优势与布局

晶圆厂在先进封装中的地位领先,尤其是高端封装的实现越来越依赖前道威廉希尔官方网站 。台积电、英特尔三星等晶圆厂凭借先进封装需求走高,封装收入在全球市场中占据重要地位。

台积电:早在2008年便成立集成互连与封装威廉希尔官方网站 整合部门,专门研究先进封装威廉希尔官方网站 。目前,台积电已形成CoWoS、InFO、SoIC威廉希尔官方网站 阵列,并在2020年宣布将其2.5D和3D封装产品合并为一个全面的品牌3DFabric威廉希尔官方网站 ,进一步加速3D IC生态系统的创新及完备。

英特尔:同样在先进封装领域投入巨资,通过不断迭代新型封装威廉希尔官方网站 ,提升产品性能和市场竞争力。

三星:在3D封装威廉希尔官方网站 方面取得显著进展,通过TSV等关键威廉希尔官方网站 实现芯片间的垂直互联,提高集成度和性能。

3.2封测厂的专业化与创新

半导体产业垂直分工造就专业委外封装测试企业(OSAT)。封测厂通过专业化服务,为晶圆厂提供高质量的封装测试解决方案。在先进封装领域,头部OSAT厂商如安靠、日月光、长电科技等凭借威廉希尔官方网站 创新和规模效应,不断推动封装威廉希尔官方网站 的进步。

四、先进封装威廉希尔官方网站 的市场前景与机遇

4.1市场规模与增长潜力

根据Yole的预测,全球先进封装市场将持续增长。2023年全球先进封装营收为378亿美元,占半导体封装市场的44%,预计2024年将增长13%至425亿美元,2029年增长至695亿美元,CAGR达11%。其中,2.5D/3D封装增速最快,高端封装市场规模将从2023年的43亿美元增长至2029年的280亿美元,CAGR达37%。

4.2应用领域与市场需求

先进封装威廉希尔官方网站 在多个应用领域展现出巨大潜力。在高性能计算领域,先进封装威廉希尔官方网站 通过提高集成度和性能,满足超算和AI芯片对算力和带宽的极致需求;在消费电子领域,随着智能手机、可穿戴设备等产品的不断迭代升级,对芯片封装威廉希尔官方网站 的要求也越来越高;在汽车电子工业物联网领域,先进封装威廉希尔官方网站 通过提高系统的可靠性和稳定性,保障产品的长期稳定运行。

4.3国产替代与全球竞争

面对美国等国家的制裁和威廉希尔官方网站 封锁,中国半导体行业加速国产替代进程。在先进封装领域,国内企业如长电科技、通富微电、华天科技等凭借威廉希尔官方网站 创新和市场拓展,逐步缩小与国际领先企业的差距。未来,随着全球半导体市场的持续复苏和中国市场需求的快速增长,国产先进封装威廉希尔官方网站 将迎来更加广阔的发展空间。

五、结论与展望

先进封装威廉希尔官方网站 作为超越摩尔定律的重要途径,正成为半导体行业新的焦点。晶圆厂和封测厂齐发力,共同推动先进封装威廉希尔官方网站 的创新与应用,为半导体行业带来新的增长点。未来,随着全球半导体市场的持续复苏和中国市场需求的快速增长,先进封装威廉希尔官方网站 将迎来更加广阔的发展空间。同时,国内企业需加强威廉希尔官方网站 创新和市场拓展,提高国产先进封装威廉希尔官方网站 的国际竞争力,为半导体行业的自主可控贡献力量。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 晶圆
    +关注

    关注

    52

    文章

    4895

    浏览量

    127940
  • 晶体管
    +关注

    关注

    77

    文章

    9684

    浏览量

    138106
  • 封测
    +关注

    关注

    4

    文章

    342

    浏览量

    35161
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    晶圆和封测纷纷布局先进封装(附44页PPT)

    读好书欢迎扫码添加小编微信扫码加入知识星球,领取公众号资料 原文标题:晶圆和封测纷纷布局先进
    的头像 发表于 11-01 11:08 267次阅读

    格创东智受邀出席封测年会,共话先进封装CIM国产方案

    近日,作为集成电路产业发展风向标的第二十二届中国半导体封测威廉希尔官方网站 与市场年会-第六届无锡太湖创芯论坛,在江苏无锡顺利召开,会议围炉共话先进封装威廉希尔官方网站 、工艺、设备、关键材料、创新与投资等热点话题,为观众带来
    的头像 发表于 09-30 14:33 226次阅读
    格创东智受邀出席<b class='flag-5'>封测</b>年会,共话<b class='flag-5'>先进</b><b class='flag-5'>封装</b>CIM国产方案

    整合为王,先进封装「面板化」!台积电、日月光、群创抢攻FOPLP,如何重塑封装新格局?

    2024 年 Semicon Taiwan 国际半导体展完美落幕,先进封装成为突破摩尔定律的关键,尤其以面板级扇出型封装(FOPLP)成为备受关注的下一代威廉希尔官方网站 ,同时也是封测
    的头像 发表于 09-21 11:01 432次阅读
    整合为王,<b class='flag-5'>先进</b><b class='flag-5'>封装</b>「面板化」!台积电、日月光、群创抢攻FOPLP,如何重塑<b class='flag-5'>封装</b>新格局?

    赛美特与某知名12英寸封测签署战略合作协议

    在半导体产业风起云涌、国产替代浪潮席卷全球的今天,一场意义非凡的战略合作在业界引起了广泛关注。赛美特公司,作为智能制造软件与解决方案领域的佼佼者,与某知名12英寸先进封装测试(以下简称“该
    的头像 发表于 08-06 10:34 696次阅读

    日月光宣布建设高雄K28,扩充先进封装产能

    全新的K28。这座现代化工厂的建设标志着日月光在半导体先进封装及测试领域布局的进一步深化,同时也为高雄地区的经济发展注入了新的活力。
    的头像 发表于 06-25 10:22 605次阅读

    英特尔携手日企加码先进封装威廉希尔官方网站

    英特尔公司近日在半导体威廉希尔官方网站 领域再有大动作,加码先进封装威廉希尔官方网站 ,并与14家日本企业达成深度合作。此次合作中,英特尔创新性地租用夏普闲置的LCD面板,将其作为先进半导体威廉希尔官方网站 研发中心,专注于
    的头像 发表于 06-11 09:43 409次阅读

    计讯物联智慧环保,生态家园

    计讯物联智慧环保,生态家园
    的头像 发表于 06-06 10:13 342次阅读
    计讯物联智慧环保,<b class='flag-5'>共</b><b class='flag-5'>筑</b>生态家园

    英特尔携手腾讯云用CPU打造LLM时代数据中枢,AGI基建

    英特尔携手腾讯云用CPU打造LLM时代数据中枢,AGI基建
    的头像 发表于 05-27 11:53 519次阅读
    英特尔<b class='flag-5'>携手</b>腾讯云用CPU打造LLM时代数据中枢,<b class='flag-5'>共</b><b class='flag-5'>筑</b>AGI基建

    台积电加大投资先进封装,将在嘉科新建六座封装

    台积电计划在嘉义科学园区投资超过5000亿元新台币,建设六座先进封装,这一举措无疑将对半导体产业产生深远影响。
    的头像 发表于 03-20 11:28 764次阅读

    CloudFabric3.0超融合数据中心网络全新升级,携手算力新联接

    在华为中国合作伙伴大会2024期间,华为举办了以“超融合数据中心网络,携手算力新联接”为主题的数据中心网络分论坛。
    的头像 发表于 03-19 09:18 879次阅读

    半导体封测日月光投控宣布收购英飞凌2座封测

    2月22日消息,据台媒报道,半导体封测日月光投控今天宣布,收购芯片大厂英飞凌的菲律宾和韩国两座后段封测,扩大车用和工业自动化应用的电源芯片模块
    的头像 发表于 02-23 09:49 712次阅读

    年产3.96亿颗!浙江再添先进封测项目

    近日,浙江微钛先进封测研发基地项目开工。
    的头像 发表于 02-22 10:00 1681次阅读
    年产3.96亿颗!浙江再添<b class='flag-5'>先进</b><b class='flag-5'>封测</b>项目

    半导体封测积极扩充先进封装产能

    据悉,日月光今年的资本支出规模有可能比去年增长40%-50%以上,其中65%用于封装业务,尤其是先进封装项目。其首席执行官吴田玉强调,先进封装
    的头像 发表于 02-18 13:53 775次阅读

    日月光加大资本支出,扩充先进封装产能

    近日,全球领先的半导体封测日月光表示,为了进一步扩大先进封装产能,公司计划在今年将整体资本支出扩大40%至50%。这一决策表明日月光对先进
    的头像 发表于 02-03 10:41 768次阅读

    约一亿!半导体封测大厂扩产先进封装

    日月光投控旗下日月光半导体积极扩充马来西亚封测产能,2022年11月马来西亚槟城新厂四及五动土,预计2025年完工,日月光当时指出,将在5年内投资3亿美元,扩大马来西亚生产厂房,
    的头像 发表于 01-23 16:10 971次阅读