在中国台湾芯片产业创新计划(TCIIP)的强劲推动下,台湾正加速翻新两座关键性的12英寸晶圆厂,以进一步激活半导体产业的创新活力。此举旨在为岛内的小型集成电路(IC)设计企业及蓬勃发展的初创公司提供先进的制造工艺支持,助力它们在全球竞争中脱颖而出。
据最新规划,2025财年,台湾已预留约122亿元新台币(折合美元约3.83亿)的庞大预算,专项用于这两座晶圆厂的翻新建设。尽管目前该笔资金尚待正式批准,但已释放出强烈的信号:台湾当局正全力以赴,通过提升本土制造能力,为半导体产业的未来发展奠定坚实基础。此举不仅将促进台湾半导体产业链上下游的紧密合作,更有望引领全球半导体威廉希尔官方网站 的新一轮革新。
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