锡膏焊接作为连接电子元件与电路板的桥梁,其重要性不言而喻。然而,当遇到锡膏焊接不上锡或漏焊的问题时,不仅影响生产效率,更可能对产品性能造成致命打击。今天,佳金源锡膏厂家就来给大家深入剖析这些焊接难题:
锡膏不上锡原因分析:
一、应该是锡膏使用时间长,过期影响品质,也可能是钢网开的太薄,漏锡不够;
二、检查一下峰值温度,如果温度达到了,那就是物料氧化了;
三、从两方面着手分析:1、原材料不良,原因在于氧化或者受潮;2、炉温是否有变化;
四、主要是元器件氧化,其次锡膏如果过期会因助焊剂活性降低,原来焊好的现在也会产生虚焊。可以先换一罐新的锡膏试用一下;
五、先检查原材料是否氧化,也可能是因为融锡温度跟时间不够;
锡膏焊接漏焊原因分析:
1、PCB板面设计不够合理,在焊锡时因阴影效应造成漏焊。在设计之初就应考虑到元器件的布局和排布方向,并遵循小器件在前和尽量避免互相遮挡等原则,做到合情合理,方便简洁。
2、波峰不平滑,两侧波峰高度不一致。比如波峰焊机的锡波喷口,如果被氧化物堵塞,会使波峰焊出现锯齿形,此时很容易造成漏焊、虚焊。应及时清理波峰喷嘴。
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