来源:digitimes
2024年国际半导体大展(SEMICON Taiwan)甫落幕,业界观察,今年与往年有一个最大的不同点。
相关业者表示,今年与过往最大差异在于设备业者参加的数量比往年来得更多,同时传统零组件的设备业者近年都在转型,迈开步伐走向半导体产业有成,从2023年下半至今,先进封装占比逐渐提高,该产业是市场焦点。
业界人士透露,不少过去业务聚焦在PCB及载板的设备厂商,皆大举进军先进封装领域,以提升毛利率,力图取得强劲获利。
值得一提的是,近期由于生成式AI需求持续成长,加上AI晶片尺寸比过往来得更大,造成CoWoS产能不足的现象,各界积极讨论解方,目前声量最大的即是面板级扇出型封装(FOPLP)有望分担CoWoS的产能。
业者指出,垂直堆叠的CoWoS封装,目前主要运用在先进制程的AI运算晶片、AI伺服器处理器的晶片封装,而FOPLP就各业者现阶段的描述,主要用于成熟制程为主的车用、物联网的电源管理IC等,两种封装威廉希尔官方网站 的应用有所不同。
主导FOPLP发展的OSAT大厂指出,FOPLP之所以还未能放量,除了良率未达理想值以外,标准也尚未定出来,无论是510x515mm、600x600mm为常见规格,目前都还未定,这也是半导体设备业者尚未大量投注心力在FOPLP的原因。
不过,OSAT龙头高层指出,FOPLP看似进度缓慢,连台积电董事长魏哲家也说,预计2027年才有望进入量产阶段,但日月光高层在展会期间透露,FOPLP产品将会在2025年下半量产并开始出货,客户包括整合元件厂(IDM)、美系AI伺服器大厂。
这位高层也表示,外界都称FOPLP是CoWoS之后的新威廉希尔官方网站 ,其实并非如此,实情是FOPLP自2015年就有业者将其亮相,但因为翘取问题,沉寂了好一段时间,然近年客户讲求降低成本、期望利用面积更大的时候,FOPLP又重新出现在台面上。
该高层也预估,时至2027年,无论是12吋晶圆或是面板级封装都有望将封装尺寸扩大至7倍,以满足下一代资料中心需求,当然晶片的单位数量也会从6个成长最大至48个。
至于半导体市况,业者表示,客户持续反映紧缺,扩产趋势将延续至2025~2026年,不难看出半导体业者积极扩厂、扩产,也将带动设备业者布局半导体业者更加起劲。
像是设备业者志圣原先主要是PCB、面板厂的设备业者,但其提到,自从中系面板产业逐渐起飞后,发现非得转型不可,于是开始组织半导体背景人才,切入CoWoS、SoIC、FOPLP供应链,主要提供暂时性键合机、晶圆级真空压膜机、自动化封装烤箱等设备。
志圣表示,先进封装相关领域将占整体比重约4成,接下来2~3年随半导体趋势发展,势必再更高。
长期观察半导体供应链的业者也指出,随先进封装产能扩张,台湾设备业者逐渐在部分封装制程取代国际厂商,如志圣、均华、均豪以及由田等业者,2024、2025年有望持续受惠CoWoS产能扩充的趋势。
由田主要研发与制造PCB/IC载板、显示器与半导体领域,2023年前两者营收比重仍在84%,不过,时至2024年,半导体趋势当前,将会成长至2成。
业者指出,晶圆级设备(Wafer level)在OSAT的CoWoS先进封装产线已有导入实绩,Panel Level则有与国内面板厂持续合作,由田认为,随CoWoS产能持续扩张,乐观看待2025年半导体AOI检测设备业务的成长性,并预期半导体设备业务将成为其主要成长动能。
PCB供应链指出,PCB与半导体产业的产品制程都相当精密,对制程的稳定度、良率的要求都很严格,所使用的制程设备跟其他制造业相比,不仅自动化程度极高,也是首批迈向IoT发展的先进设备,这也是为什么PCB设备业者能够快速转型的关键因素。
不难观察到,2024年半导体大展仍围绕在先进封装与先进进程发展,CoWoS、3D IC及FOPLP是台厂在先进封装领域积极参与的项目。
虽然目前看似PCB设备业者转型有成,但供应链仍会担心当台厂甚至是国际大厂都积极往该方向迈进,长期而言,须小心因供应商增加而产生价格下降的风险。
值得参考的是,臻鼎营运长李定转在3D IC/CoWoS论坛上提到,半导体产业正经历黄金十年,在全球异质整合的趋势下,与半导体相关的产业必定会随着AI趋势持续成长,且AI应用愈来愈广,包括AI伺服器、车用电子都会需要先进封装威廉希尔官方网站 ,因此预期供需缺口近几年仍会存在。
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