1995年起,富士通半导体开始开发FRAM,具有17年以上的量产经验。迄今为止来自世界43个国家的客户咨询过FRAM的200多种应用产品。
FRAM应用于智能卡及IC卡等卡片领域、电力仪表及产业设备等产业领域,以及医疗设备及医疗RFID标签等医疗领域。近年来,还被应用于可穿戴设备、工业机器人以及无人机中。
之前我们多次介绍过FRAM的优势、威廉希尔官方网站 特点等。今天,我们就介绍下富士通最最最最最热门的三款FRAM产品。
壹:业界尺寸最小的超小型封装FRAM
富士通开发了业界尺寸最小的超小型封装1Mbit 串行FRAM——MB85RS1MT,这是一款8引脚晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)的产品,现已开始供货。
与传统业界标准SOP封装相比,WL-CSP大约为SOP的23%,能够减少约77%的安装面积。而且,本WL-CSP的厚度为0.33mm,约是信用卡的一半,从安装体积比来看,能够减少大约95%的体积。
另外,与同为非易失性存储器的通用EEPROM相比,MB85RS1MT的写入时间较短,从而能够大幅降低写入时的功耗。
因此,将该FRAM引入需要频繁实时记录原始数据的可穿戴设备,将有利于延长电池的使用寿命或实现电池的小型化。
贰:能以54Mbyte/秒的速度传输数据的FRAM
富士通开发出了在Quad SPI接口非易失性RAM市场里最大容量的4Mbit FRAM ——MB85RQ4ML,其能够以54Mbyte/秒的速度传输数据。
MB85RQ4ML采用1.8V的独立电源,Quad SPI接口,并以108MHz的动作频率实现了54Mbyte/秒的数据传输。在富士通的传统产品中,具有16bit输入输出引脚的44引脚的并行接口的4Mbit FRAM的最快,为13Mbyte/秒,而本产品以较少的引脚实现了相当于4倍速度的数据读写。
因为具有高速动作及非易失性的特点,所以MB85RQ4ML成为网络、RAID控制器、工业计算领域的最佳选择。
叁:满足125°C工作要求的FRAM
富士通的FRAM广泛应用于电力仪表、办公设备及产业设备市场。目前提供的FRAM高温端最大工作保证温度为85℃,但为了适应车载设备市场的要求,公司正在开发将工作温度提高至125℃的面向车载的FRAM产品。面向车载的FRAM产品已本月开始量产,刚得到的消息是本周已经出货。
该新产品不仅将工作温度提高至125℃,而且为了满足车载设备市场的高质量要求,公司重新评估和修改内部设计回路,提高产品可靠性。车载用FRAM依据AEC-Q100可靠性试验标准,可满足PPAP。
如今围绕车载设备的环境,废气排放得到严格限制,并要求低能耗,且安全装备等都是利用电子器件进行复杂控制。为了实现低能耗,就需要更多的使用断电后仍能保留数据的非易失性存储器。另外,出现问题时,因为重要的原始数据都须保留在存储器中,这就要求存储器具有高可靠性及快速写入的性能。
富士通生产的高可靠性、高性能FRAM非易失性存储器满足了车载设备市场的上述需求。
富士通的FRAM产品凭借着由强大威廉希尔官方网站 能力支撑的高质量与稳定的产品供货,长期被要求高可靠性存储器的客户所爱用。今后,我们将进一步降低存储器的功耗,扩大存储器的操作温度范围,加大存储器的容量,同时继续开发最适合客户用途的产品。
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原文标题:带你了解最热门的三款FRAM产品
文章出处:【微信号:Fujitsu_Semi,微信公众号:加贺富仪艾电子】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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