锡膏印刷和回流过程中出现的空洞问题通常是与焊接过程中的不良现象是相关的。那么锡膏印刷与回流焊后空洞的区别有哪些?本文由深圳佳金源锡膏厂家简单为大家分析一下:
锡膏印刷阶段:
1、在锡膏印刷过程中,如果印刷参数设置不当,例如刮刀压力、印刷速度、刮刀刮涂次数等,都可能导致锡膏在PCB焊盘上分布不均,而形成空洞。
2、锡膏的粘附性也是一个重要因素。如果锡膏的粘度不适当,或者其它特性与PCB表面不匹配,也可能导致锡膏无法均匀附着,形成空洞。
回流阶段:
1、在回流焊阶段,锡膏中的挥发性成分(通常是流变剂)会被加热并蒸发,形成气泡。如果气泡无法有效逸出,也可能导致焊点处的空洞问题。
2、不适当的回流焊温度可能会导致焊盘上残留的气体无法完全排除,从而形成空洞。
材料质量:
1、低质量的锡膏可能包含不良成分,或者制造工艺不当,可能导致回流焊过程中产生空洞。
2、PCB和元器件的表面涂层、吸湿性等性质也可能影响焊接质量,包括空洞的形成。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
pcb
+关注
关注
4319文章
23083浏览量
397559 -
锡膏
+关注
关注
1文章
823浏览量
16698 -
回流焊
+关注
关注
14文章
468浏览量
16747 -
锡膏印刷
+关注
关注
0文章
15浏览量
6035
发布评论请先 登录
相关推荐
回流焊 VS波峰焊
热源,从而可在同一基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接; 六、焊料中一般不会混入不纯物,在使用焊锡膏进行回流焊接时可以正确保持焊料的组成。波峰焊和回流
发表于 01-27 11:10
波峰焊和回流焊简介和区别
,实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连,以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。
发表于 06-05 15:05
回流焊具体是怎样的呢?回流焊的原理是什么?
加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料熔化后与主板粘结。 在回流焊威廉希尔官方网站
进行焊接时,不需要将印刷电路板浸入熔融的焊料中,而是采用局部加热的方式完成焊接任务的,因而被焊接的元器件
发表于 04-13 17:10
LED锡膏回流焊注意事项有哪些?
过程中的注意事项:一、LED灯锡膏回流焊中温度和时间的控制1、LED回流焊温度曲线调整好后,一定要过首块板后做各种品质的确认OK后才能够批量的生产,这就是工厂品质管理中的首件
评论