SMT锡膏印刷不良的原因有哪些？

锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊膏以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的 膏状混合物。在常温下，膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点。对锡膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和回流焊性能，并在贮存时具有稳定性。

一般主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。通俗来说，锡膏是一种用于连接零件电极与线路板焊盘的物料，该物料是主要成分为锡的合金，固化后可以起到导通零件电极与PCB的作用。下面由深圳佳金源锡膏厂家来分析为大家分析一下印刷不良的原因有哪些？

原因分析:

1、线路板夹持或支撑不足，参数设置不当或PCB厚度尺寸偏差，这些因素可能导致印刷是线路板移动而发生钢网与PCB对位偏移，锡膏印刷后出现偏位。

2、PCB来料尺寸偏差或一次回流焊后变形都可能导致焊盘与钢网开孔匹配不好，网孔与焊盘不能完全对正，产生印刷偏位。

3、校准程序不精准，程序设置不当，机器参数或PCB尺寸设置有偏差而导致印刷偏位。

4、线路板变形，钢网开孔与焊盘对位不准，导致偏位。

据统计，电子产品SMT组装过程中大概60%-70%的焊接缺陷是由于锡膏印刷不良引起的。所以，锡膏印刷质量的优劣就决定了SMT贴片加工的良率高低。零缺陷制造的关键是要确保锡膏印刷质量，防止因为锡膏印刷不良而导致焊接缺陷问题。