1. 什么是喷锡/热风整平
喷锡/热风整平(HASL)是一种PCB表面处理工艺。通过在PCB的铜表面上制备锡铅层,可以起到保护焊盘免受氧化和保持焊锡性的作用。HASL所用到的液体焊料通常由含63%锡和37%铅组成,在SMT焊接过程中,HASL层与锡膏焊料一起溶解。HASL板在无铅工艺诞生之前在电子制造业占据主导地位。目前虽然使用量下降,但仍在医疗,军工,航空航天等领域有着广泛应用。
图1. HASL表面处理层。
2. HASL工艺步骤
在进行HASL表面处理前需要对PCB进行清洗,通过微蚀刻方式将铜面清洗。清洗完毕后对PCB板进行预热和涂覆助焊剂处理。助焊剂能够减小PCB与焊料间的表面张力,从而使焊料更好的覆盖在PCB上。在涂覆助焊剂后需要将PCB浸入熔融锡/铅溶液中,裸露的铜焊盘区域会被锡/铅溶液覆盖并形成锡铅层。在形成锡铅层后可以采取热风整平机的高压热风刀去除PCB表面和孔内多余的焊料,确保焊料沉积的均匀性,从而在焊盘上留下一层均匀而薄的保护层。
HASL工艺参数包括焊料温度,浸锡时间,热风刀压力,热风刀角度,热风刀间距和PCB上升速度。
l 焊料温度: 焊料Sn63Pb37的熔点为183℃,为了保证良好的金属间化合物形成,焊料的温度一般控制在230-250℃左右。
l 浸锡时间一般控制在2-4s,过长时间容易导致金属间化合物过度生长。
l 热风刀的压力和流速越大,焊料涂层的厚度就越小。通常热风刀的压力控制在0.3-0.5MPa。
l 热风刀角度不当会导致PCB两侧的涂层厚度不一致。多数热风刀会向下调整4°。
l 热风刀间距一般为0.95-1.25cm。
l PCB上升速度需要根据实际情况控制。上升速度慢会增加热风处理时间,使得焊料层减薄。反之则会增大焊料层厚度。
3. 不同PCB表面处理比较
通常来说HASL板得焊点和OSP焊点可靠性相差不大,这两种表面处理工艺在焊接是形成的金属间化合物均为Cu6Sn5和Cu3Sn。此外,HASl层的厚度往往比有机保焊膜(OSP),化镍沉金(ENIG),化学沉锡(ImSn)和化学沉银(ImAg)的厚度要大得多,但是HASL工艺比其它表面处理的成本更低。
表1. 不同表面处理的厚度。
4. HASL的优势和劣势
HASL板明显的优势就是涂层成分始终一致,使用寿命长,且有着很宽的PCBA烘烤和清洗窗口。但是HASL工艺制备的锡层平整度较差,对锡膏印刷和回流效果影响大,而微间距焊接需要相当高得锡膏印刷和回流质量,因此微间距产品得安装往往不使用HASL板。
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审核编辑 黄宇
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