华邦HYPERRAM助力NuMicro M467系列MCU实现卓越性能

NuMicro M467 系列产品是来自新唐科技的高速、低成本、低功耗 MCU，广泛应用于 AIoT 领域。该系列产品提供了一组 HYPERBUS 接口，能够方便地通过外接 HYPERRAM 扩大 RAM 容量（最大支持 256 Mbits），以实现更优越的产品性能。

NuMicro M467 实现卓越的高速、低功耗等性能，离不开华邦 HYPERRAM 的贡献：

高速度

华邦目前已量产的 HYPERRAM 3.0 采用了自研 38nm 和 25nm 工艺，相较上一代，I/O 接口从 x8 增加到 x16，最高运行频率为 200MHz，数据传输速率提升至 800mbps，是以往产品的两倍。

低功耗

HYPERRAM 非常适合于电池供电设备，在运行和混合睡眠模式下均能提供超低功耗。以华邦 64Mb HYPERRAM 为例，1.8V 待机功耗仅为 70uW，而混合睡眠模式下的功耗可低至 35uW。

HYPERRA 与常见 DRAM 待机功耗对比

HYPERRAM 与常见 DRAM 运行功耗对比

低引脚数

华邦 HYPERRAM 还提供 24BGA、WLCSP 和 KGD 等多种封装形式，能够满足多样的市场需求，不仅适用于可穿戴设备（智能手表、TWS 耳机等），还可用于车用场景，为仪表盘、娱乐系统和通信系统提供更强性能产品。此外在接口方面，与常见的 pSRAM 动辄 31 个引脚相比，HYPERRAM 仅配备 13 个引脚，能够大幅简化 PCB 布局设计，使设计人员能够用 MCU 的其他脚位实现更多功能。

低成本

与 SRAM 相比，相同容量的 HYPERRAM 具备更低价格和更高性能。HYPERRAM 在提供更优成本的同时还能减小 PCB 的面积使用，从而为厂商更进一步降低花费。

图为 13 引脚 HYPERRAM 与 pSRAM 面积对比

外挂 HYPERRAM——聪明之选

在 AIoT 应用场景中，要实现更强大的产品功能，MCU 就需要具备多核架构和高速运算能力，也就是需要具备更大容量和更快读取速度的内存。常见的做法除了采用 MRAM 和 RRAM 之外，更为理想的方案就是通过外挂 HYPERRAM 来实现更高级的功能。

关于华邦

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