MOSFET器件参数：TJ、TA、TC到底讲啥

作为上海雷卯电子的一名资深工程师，我经常被问及MOSFET器件的参数计算问题。在本文中，我将分享关于MOSFET中几个关键温度参数的计算方法：TJ（结温）、TA（环境温度）和TC（外壳温度）。

1. MOSFET温度参数的重要性

在电力电子应用中，温度是影响MOSFET性能和寿命的关键因素。过高的温度会导致器件性能下降，甚至损坏。因此，了解和计算这些温度参数对于确保MOSFET器件的稳定运行至关重要。

2. 温度参数定义TJ、TA、TC

l TJ（结温）（Junction Temperature）：是指 MOSFET 芯片内部 PN 结的温度。它是 MOSFET 工作时所能承受的最高温度限制，超过这个温度可能会导致器件性能下降、损坏甚至失效。

l TA（环境温度）（Ambient Temperature）”，指 MOSFET 所处的周围环境的温度。

l TC（外壳温度）Case Temperature）：MOSFET外壳表面的温度。 计算结温需要用到热阻参数，下面介绍热阻参数。

3. 热阻定义及计算

热阻（Rθ）是衡量热量传递难易程度的参数。

l 结到壳的热阻（RθJC）：表示从 MOSFET 的结（Junction）到壳（Case）的热阻。

l 壳到环境的热阻（RθCA）：表示从 MOSFET 的壳到周围环境的热阻。

l 结到环境的热阻（RθJA）：RθJA = RθJC + RθCA。

MOSFET 通常会给出结到壳（RθJC）、结到环境（RθJA）等热阻参数。热阻可以通过数据手册获取。

4. TJ、TA、TC 三个温度参数关系

TJ（结温）= TC（壳温）+ 功率损耗×（结到壳的热阻 RθJC）； 公式1

TC（壳温）= TA（环境温度）+ 功率损耗×（壳到环境的热阻 RθCA）；公式2

公式2代入公式1 综合可得：

TJ（结温）= TA（环境温度）+ 功率损耗×（结到壳的热阻 RθJC + 壳到环境的热阻 RθCA）

其中功率损耗（Pd）主要由导通损耗和开关损耗组成。

导通损耗 = I² × Rds(on) （其中 I 是导通电流，Rds(on) 是导通电阻）

开关损耗的计算较为复杂，通常需要考虑开关频率、驱动电压等因素，并且可能需要参考 MOSFET 的数据手册提供的公式或曲线。

5.温度计算实例

以下为您提供几个 MOSFET 温度参数计算的实际案例：

例一：

一个 MOSFET 的导通电阻 RDS(on) 为 0.1Ω，导通电流 Id 为 10A，结到环境的热阻 RθJA 为 50°C/W，环境温度 TA 为 25°C。 首先计算功率损耗：P = Id²×RDS(on) = 10²×0.1 = 10W 然后计算结温：TJ = TA + P×RθJA = 25 + 10×50 = 525°C

例二：

另一个 MOSFET 的导通电阻 RDS(on) 为 0.05Ω，导通电流 Id 为 5A，结到壳的热阻 RθJC 为 2°C/W，壳到环境的热阻 RθCA 为 30°C/W，环境温度 TA 为 20°C。 先计算导通损耗：P = Id²×RDS(on) = 5²×0.05 = 1.25W 由于热阻是串联的，总热阻 RθJA = RθJC + RθCA = 2 + 30 = 32°C/W 结温 TJ = TA + P×RθJA = 20 + 1.25×32 = 60°C

例三：

某 MOSFET 在高频开关应用中，开关损耗为 5W，导通损耗为 3W，结到环境热阻 RθJA 为 60°C/W，环境温度 TA 为 30°C。 总功率损耗 P = 5 + 3 = 8W 结温 TJ = TA + P×RθJA = 30 + 8×60 = 510°C

6.结论

通过上述计算，我们可以看到，MOSFET的结温可能达到非常高的水平。一般来说，MOSFET 所能承受的最高结温是有限制的，在设计和使用时，需要确保结温不超过这个极限值，因此，设计合适的散热方案和监控温度是至关重要的。作为上海雷卯电子的工程师，我们始终致力于提供高性能的MOSFET器件，并为客户提供准确的参数计算指导，以确保器件的长期稳定运行。

请注意，本文中的计算仅为示例，实际应用中应根据具体的器件参数和工作条件进行计算。上海雷卯电子提供的器件数据手册和威廉希尔官方网站 支持将帮助您更准确地进行温度参数的计算和评估。

审核编辑 黄宇