今年3月份,英伟达在美国加利福尼亚州圣何塞会议中心召开的GTC 2024大会上推出了Blackwell架构GPU。原定于今年底出货的B100/B200被寄予厚望,将替代现行H100/H200,并有与Grace CPU协作的GB200等待发布。然而,近日有消息称,英伟达可能放弃B100,转而使用B200A。
据TrendForce报道,尽管英伟达仍将按照计划向云端服务商提供B100/B200,但B200A的确已存在,且为降级版本,主要面向边缘AI应用,将由其他OEM厂商供货给企业客户。
受CoWoS-L封装产能限制,英伟达将根据需求供应B100/B200,预计从2024年第三季度起逐步出货。鉴于CoWoS-L封装良品率及产能不足,英伟达同时研发了B200A,采用CoWoS-S封装,TDP较B200有所下降,搭配的机柜改为风冷散热,简化了设计难度,有助于避免出货延迟等问题。
据悉,B200A内置四颗12层垂直堆叠的HBM3E芯片,总计144GB容量,预计2025年上半年OEM厂商可获得此款产品。相较于B200,B200A上市时间稍晚,避免了与现有产品线冲突。TrendForce预测,2024年英伟达高端GPU出货以Hopper架构产品为主导,其中H200将于第三季度开始大量出货,直至2025年。
虽然Blackwell架构产品在2024年尚处起步阶段,但预计2025年将成为出货主力,其中B200和GB200满足高端AI服务器需求,而B100则是低功耗过渡型号。待完成云端服务商订单后,B100将被B200A、B200和GB200取代,预计2025年Blackwell架构产品将占英伟达高端GPU逾80%份额,推动其高端GPU出货量年增长率达到55%。
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