近日,有关三星的8层HBM3E芯片已通过英伟达测试的报道引起了广泛关注。然而,三星电子迅速对此传闻进行了回应,明确表示该报道并不属实。
据三星电子官方表示,他们无法证实与客户相关的具体报道内容,并直接指出这一报道是不准确的。同时,三星电子的一位高管进一步透露,目前HBM3E芯片的质量测试工作仍在紧锣密鼓地进行中,与上月公司财报电话会议时所通报的进展并无任何变化。
此次澄清消除了市场对于三星HBM3E芯片进展的误解,也再次强调了公司在产品测试和质量保证方面的严谨态度。未来,随着测试的深入,相信会有更多关于这款先进芯片的具体信息被逐步披露。
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