英国知名的化合物半导体晶圆制造商IQE宣布了一项重大战略决策,计划将其在中国台湾的业务进行分拆并独立上市。此举不仅彰显了IQE对中国台湾——其复合半导体外延片核心市场的高度重视,也标志着公司全球化战略布局的进一步深化。
据官方透露,IQE旨在通过公开发行的方式,向市场出售其中国台湾业务的少数股权,同时确保对该子公司的控制权。这一精心设计的分拆上市计划,旨在利用中国台湾资本市场的活力与资源,为IQE集团的整体增长战略注入新的动力。
预计此次IPO的首阶段将在台湾证券交易所的新兴市场板块进行,上市时间定于2025年上半年,标志着IQE中国台湾业务正式迈入资本市场的新篇章。尽管目前仍处于筹备的初步阶段,但IQE已积极行动起来,聘请了台新证券作为财务顾问,全方位协助IPO的筹备与执行工作,确保整个流程的专业性与高效性。
此次分拆上市不仅是对IQE中国台湾业务价值的认可,也是公司对未来增长潜力的坚定信心。通过资本市场的助力,IQE将能够进一步巩固其在全球化合物半导体晶圆制造领域的领先地位,加速威廉希尔官方网站
创新与市场拓展,为股东创造更大价值。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
相关推荐
近日,歌尔股份宣布了一项重要决定,计划将其控股子公司歌尔微电子股份有限公司(简称“歌尔微”)分拆至中国香港联合交易所主板上市。这一消息是在2
发表于 11-07 14:14
•614次阅读
西门子宣布了一项重大战略调整,计划将其电动汽车充电业务Siemens eMobility进行分拆,旨在进一步挖掘市场潜力,
发表于 09-25 15:52
•260次阅读
ESMT为中国台湾上市公司晶豪科技,BU2主要从事音频功放芯片研发销售,目前3-120W全系列芯片应用于各大产品,
如手机、音响、电视、一体机、显示器、摄像头等领域!
AD82178为一款支持单通道62W、双通道31W*2CH,具有EQ调试功能的音频功放芯片!
适用于音响
发表于 09-25 11:33
在中国台湾芯片产业创新计划(TCIIP)的强劲推动下,台湾正加速翻新两座关键性的12英寸晶圆厂,以进一步激活半导体产业的创新活力。此举旨在为岛内的小型集成电路(IC)设计企业及蓬勃发展的初创公司提供先进的制造工艺支持,助力它们在
发表于 09-24 14:22
•285次阅读
8月22日,多家台湾媒体纷纷报道,全球知名芯片制造商AMD宣布了一项重大投资计划,决定在中国台湾省的台南市与高雄市分别设立研发中心,同时携手当地大学及业界伙伴,共同推进威廉希尔官方网站
创新与人才培
发表于 08-22 15:13
•492次阅读
全球知名半导体企业美光科技正积极筹划在中国台湾扩大其投资布局,不仅将聚焦于高带宽存储器(HBM)的先进制程制造,还透露出可能在中国台湾设立第二个研发中心的意向。这一战略调整,无疑将进一
发表于 08-13 14:27
•710次阅读
瑞典射频芯片巨头Sivers半导体公司宣布了一项重要战略决策,计划将其光子学部门Sivers Photonics分拆,并与byNordic Acquisition合并,共同在美国纳斯达
发表于 08-13 11:41
•510次阅读
近日,全球知名的汽车芯片大厂英飞凌公布了一项宏伟的发展计划——“英飞凌先进汽车暨无线通信半导体前瞻研究伙伴发展计划”。根据此计划,英飞凌将对其在中国台湾现有的“无线通信研发实验室”进行全面升级,并正式成立“英飞凌先进汽车暨无线通信半导体研发中心”。
发表于 06-19 14:40
•780次阅读
近日,一支由英国创新署和英国驻中国台湾办事处联合牵头的半导体代表团访问了中国台湾。该代表团由九家英国顶尖半导体公司组成,于6月3日至7日进行为期五天的交流访问。
发表于 06-12 09:56
•458次阅读
英伟达公司CEO黄仁勋近日宣布,公司计划在未来五年内于中国台湾设立一座大型设计中心,并预计至少将雇用1000名工程师。此次扩张不仅彰显了英伟达对中国台湾威廉希尔官方网站
人才的重视,也进一步巩固了其在全球
发表于 06-04 11:24
•1001次阅读
此战略布局将Wi-Fi HaLow置于台湾无线网络产业中心 2024 年4月25日,中国台湾省台北市 ——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片厂商摩尔斯微电子(Morse Micr
发表于 04-25 14:52
•296次阅读
截至2023年底,中国在全球圆形体月产量中所占比例为19.1%,略低于韩国和中国台湾。预计到2025年,中国的产量将上升至20.1%,与领先者相当;2026年,更有可能以22.3%的份
发表于 04-11 09:23
•361次阅读
最新消息,中国台湾经济部门(MOEA)推出了一项针对16nm及以下芯片研发的补贴计划,旨在支持当地企业,帮助中国台湾成为集成电路设计的领先者。
发表于 03-21 14:19
•922次阅读
全球领先的存储解决方案供应商西部数据,在2023年宣布了重大的业务分拆计划,旨在将其HDD机械硬盘业务
发表于 03-11 11:07
•735次阅读
对于此次分拆上市,多氟多对公司及子公司业务运营展望明确,认为这将有助于激活中宁硅业高纯硅烷、四氟化硅等特种气体业务线,并拓宽其融资途径。但同
发表于 01-24 13:50
•663次阅读
评论