芯片补贴申请遭拒，应用材料40亿美元研发中心项目遇阻

据彭博社报道，半导体设备制造商应用材料公司 (Applied Materials Inc.)日前接到美国官员通知，该公司研发中心无法获得《芯片与科学法》（Chips Act）补助，这意味着该公司在硅谷中心兴建研发中心的计划可能将推迟或取消。

应用材料公司曾计划在美国加州桑尼维尔建40亿美元大型芯片设备制造厂，希望通过此计划获得美国芯片补贴。

但美国商务部官员在当地时间周一（29日）裁定项目不符合补贴条件，拒绝了该申请。
需要注意的是，数月前外媒就曾提及，由于缺乏政府资金，应用材料公司可能推迟或放弃在硅谷建设40亿美元研发设施的计划。

事实上，《芯片与科学法》申请补贴被拒并不罕见。在《芯片与科学法》（Chips Act）中，拜登政府是计划提供390亿美元的芯片补贴和750亿美元的贷款以及贷款担保，但是美国商务部长此前曾表明，390亿美元中有280亿美元是用来补贴给尖端科技设施的。

自芯片法案发布以来，超过670家公司表示希望获得芯片补贴，美国商务部官员一直警告称，由于资源有限，该部门将被迫拒绝许多有吸引力的申请者。

然而，知情人士认为，鉴于该项目与拜登政府振兴国内半导体产业的目标高度契合，应用材料公司的申请被拒绝显得格外引人注目。

应用材料公司拒绝置评。负责发放政府资金的商务部代表拒绝就申请状态发表评论。该机构代表在一份声明中表示，“我们不能也不会对资格做出任何过早的决定或建议。”

2023年5月，应用材料宣布将耗资数十亿美元兴建半导体制程威廉希尔官方网站 和设备研究中心，有望创造多达2000个新的工作岗位，同时为其他产业带来11000个工作机会。应用材料表示，兴建目的旨在缩短将新的半导体威廉希尔官方网站 推向市场的时间，以提高创新成功率。

报道提到，应用材料宣布研发中心计划时，正值美国副总统Kamala Harris与应用材料客户的设计主管出席高峰会。

此外，关于兴建厂房的具体计划，应用材料首席执行官Gary Dickerson彼时坦言道“我们行动的规模和速度取决于激励措施。”

审核编辑 黄宇