地芯科技完成近亿元B+轮融，加速高端模拟射频芯片发展-电子发烧友网

地芯科技完成近亿元B+轮融，加速高端模拟射频芯片发展

近日，国内领先的高端interwetten与威廉的赔率体系射频芯片研发企业——地芯科技，宣布成功完成近亿元的B+轮融资。本轮融资由鸿富资产、九智资本及鸿鹄致远投资共同注资，标志着地芯科技在资本市场上的强劲势头和广泛认可。

地芯科技自成立以来，始终致力于高端模拟及射频芯片领域的威廉希尔官方网站创新与研发，产品覆盖5G 无线通信高端芯片、低功耗高性能物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片及无线通信模组等多个前沿领域。公司凭借深厚的威廉希尔官方网站积累和敏锐的市场洞察，已成功构建了无线通信收发机芯片、射频前端芯片和模拟信号链芯片的三大核心产品线，广泛应用于无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多个终端市场。

此次B+轮融资的成功，将为地芯科技注入新的活力与动力。公司计划将资金重点用于高端人才的引进，以进一步壮大研发团队，提升威廉希尔官方网站创新能力；同时，持续加大威廉希尔官方网站研发投入，推动产品迭代升级，丰富产品体系；此外，还将积极开拓市场，优化布局，提升品牌影响力，为更多客户提供优质的芯片解决方案。

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉