来源:天天IC
编辑:感知芯视界 Link
据日媒报道,AI初创公司 LeapMind 将于 2024年7月31日解散。该公司首席执行官松田宗一在 7 月 19 日发布的一封电子邮件中透露了这一消息。松田先生将担任清算人,公司将从同年 8 月开始执行正常的清算程序。
关于解散的原因,松田仅解释说,是因为 “各种情况 ”,但为了防止包括员工和业务合作伙伴在内的利益相关者面临违约或其他违约风险,公司决定在现金和存款尚可使用的情况下进行自愿解散。他还建议,拥有必要数据的公司应妥善备份数据,因为用于为客户发布软件/产品包的共享文件夹将逐渐无法访问。
松田先生在一封电子邮件中说:"我认为,我们需要从软件和硬件两方面入手,设计出切实可行的方法来处理人工智能,由于世界上拥有这种想法的公司很少,我一直在挑战它,因为我认为它有价值,但我无法证明它的价值。非常遗憾的是,我们未能证明自己的价值。
LeapMind 成立于 2012 年 12 月;在 IoT(物联网)和人工智能蓬勃发展之前,该公司的业务主要集中于在边缘设备上实现机器学习模型;2016 年 6 月,该公司在 A 轮融资中筹集了 3.4 亿日元;2017 年 10 月,在 B 轮融资中筹集了 11.5 亿日元,2019年 10 月,C 轮融资约 35 亿日元。
LeapMind表示,公司的威廉希尔官方网站 能力和远见得到了很多公司和组织的高度评价,并参与了很多使用机器学习的项目,但遗憾的是并没有很多案例转化为社会落地。
LeapMind 的产品包括 2018年 7 月推出的嵌入式深度学习模型评估套件 DeLTA-Kit,以及 2020 年 4 月推出的超低功耗AI 加速器 IP Efficiera,Efficiera 由 NEC Platforms、Maxell Frontier和Okamura等公司共同开发。除此之外,2023 年 10 月,该公司还宣布开始开发算术性能目标为 2 PFLOPS 的人工智能半导体芯片,其性价比是同等性能 GPU 的 10 倍。这款新的AI芯片专注于AI模型学习和推理,其计算性能目标为2 PFLOPS(千万亿次浮点运算),该产品预计最迟将于 2025 年开始发货。但在宣布研发该芯片不到一年之后,这家公司宣布解散。
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审核编辑 黄宇
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