苹果公司今年发布的iPhone 6s Plus,成为iPhone历代以来最大最重的一部,今天我们把iPhone 6s Plus也拆解掉
拆解前,先来看看iPhone 6s Plus有什么亮点:
苹果A9处理器及M9协助处理器
16、64或128 GB ROM
5.5英寸1920x1080像素(401 PPI)视网膜屏幕,3D Touch
前置500W HD摄像头,后置1200W iSight 摄像头,支持4K视频录制,支持光学防抖
7000系列铝合金外壳,Lon-X玻璃
支持802.11a/b/g/n/ac 无线应用,蓝牙4.2,NFC,23个LTE频段
Taptic Engine反馈式马达
iPhone 6s Plus后面板一个大大“S”字,外壳采用7000系列铝合金,有专业机构分析此材料的成分为:91.17%铝、0.08%铁、7.64%锌以及0.106%钨。
拆解前先来张X光透视图。
和拆iPhone 6s一样,先用螺丝刀拆解掉底部的两颗固定螺丝。
借助吸盘工具将iPhone 6s Plus前后面板分离。
拧下螺丝就拆下固定电池排线的金属屏蔽罩。
用撬棒撬起电池排线。
用撬棒将连接前后面板的三条排线撬走。
iPhone 6s Plus前面板的重量为80g,相比上代的60g,整整增加了33%,可见苹果公司为了3D Touch,宁可增加重量。
和iPhone 6s对比,iPhone 6s Plus的Taptic Engine反馈式马达体积要小上不少。
去掉电池底部的粘胶。
取出电池。
电池容量为2750mAh,和上代相比少了165mAh。
拨开排线我们就可以将摄像头拿下来了。
拿6s的摄像头对比一下。左侧为6s的摄像头,右侧为Plus的摄像头。二者的外形基本一致,排线位置也相同,但Plus的摄像头明显体积更大。
我们来仔细看看Plus这颗带有光学防抖的1200W摄像头,从镜头周围的开孔可以看到Plus增加的光学防抖组件。
准备拆卸主板。与iPhone 6s有一点不同,Plus的主板背面有一根同轴排线相连,请小心拆卸。
拨开同轴排线。
现在就可以将主板拿下来了。
主板正面的芯片:
红色:苹果A9 APL1022 SoC 与SK海力士LPDDR4 RAM H9HKNNNBTUMUMR-NLH
橙色:高通 MDM9635M LTE Cat.6 芯片
黄色:超群 TQF6405功率放大器
绿色:思佳讯 SKY77812功率放大器
浅蓝:安华高 AFEM-8030功率放大器
深蓝:高通 QFE1000包络跟踪IC
主板反面的芯片:
红色:海力士H230DG8UD1ACS 16 GB NAND闪存
黄色:恩智浦NFC 66V10
浅蓝:苹果/Cirrus Logic 338S00105音频IC
深蓝:高通 PMD9635电源管理IC
紫色:思佳讯 SKY77357功率放大器
红色:村田240前端模块
黄色:恩智浦1610A3
绿色:苹果/Cirrus Logic 338S1285音频IC
浅蓝:德州仪器TPS65730A0P电源管理IC
深蓝:高通 WTR3925无线收发芯片
粉色:思佳讯SKY13701蜂窝和GPS接收滤波模块
黑色:德州仪器TI 57A5KXI
拆下扬声器和排线。
Plus的扬声器与iPhone 6s的非常相似,只是在外形上做了一些简单修改。
拆下小板和排线,小板集成Lightning接口组件。
和iPhone 6s相似,Plus的底部也有麦克风。
这种高度集成化的设计比较节省空间,但副作用是其中任何一部分损坏都要更坏整块小板。
最后来一张全家福,我们的拆解到这就全部完成了。iPhone 6s Plus的维修评分为7分(10分为最易修复),除了Touch ID跟主板的配对比较复杂难以维修外,其他部分还是较容易修复的。
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