新品 | 采用 2000V SiC M1H芯片的62mm半桥模块系列产品扩展
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采用2000V SiC M1H芯片的
62mm半桥模块系列产品扩展
2000V的62mm CoolSiC MOSFET半桥模块系列新增5.2mΩ新规格。其采用了M1H芯片威廉希尔官方网站 ，模块还提供预涂导热界面材料（TIM）版本。
相关产品：
FF5MR20KM1H (P) 5.2mΩ，
2000V 62mm半桥模块
(P)为预涂导热界面材料（TIM）版本
产品特点
坚固的集成体二极管，优化了热阻
卓越的栅极氧化层可靠性
抗宇宙射线能力强
应用价值
按照应用苛刻条件优化
更低的电压过冲
导通损耗最小
高速开关，损耗极低
对称模块设计实现对称的上下桥臂开关行为
标准模块封装威廉希尔官方网站 确保可靠性
62毫米高产量生产线的生产
竞争优势
通过碳化硅扩展成熟的62毫米封装的产品，以满足快速开关要求和低损耗的应用
电流密度最高，防潮性能强
应用领域
储能系统
电动汽车充电
光伏逆变器
UPS
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