来源:经济日报
随着台积电、三星及英特尔半导体三强先后投入面板级扇出型封装(FOPLP)市场,炒热FOPLP市况。积极转型的面板大厂群创,以最小世代TFT厂(3.5代厂)华丽转身成为全球最大尺寸FOPLP厂,沿用70%以上已折旧完毕的TFT设备,成为最具成本竞争力的先进封装厂。
群创证实,FOPLP产品线一期产能已被订光,规划本季量产出货。市场传出,群创的先进封装两大客户为欧系恩智浦(NXP)和意法半导体(STMicroelectronics)。而两大客户的电源IC订单,也让群创初期布建的Chip-First制程产能满载,今年准备启动第二期扩产计划,为2025年扩充产能投入量产做好准备。
先进封装全球市场 年复合成长率估逾1成
随着物联网、AI、自驾车、高速运算、智慧城市、5G等对异质整合封装需求大增,而半导体制程的线宽线距愈来愈小,传统封装已无法满足需求。因此,把不同功能的芯片异质整合封装在一起,有望推升面板级扇出型封装成为异质型封装的市场跃居主流。
据yole数据显示,全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元,至2028年达786亿美元,2022~2028年市场年复合成长率(CAGR)10.6%。因应IC载板与车用半导体的缺料与产能供不应求的现象,扇出型封装威廉希尔官方网站 更趋成熟,提供具有更高I/O密度的更大芯片,大幅减少系统尺寸,成为应对异构整合挑战的不二之选。
群创费时八年布局的面板级扇出型封装(FOPLP)威廉希尔官方网站 ,源于2017年在经济部威廉希尔官方网站 处(现为威廉希尔官方网站 司)A+计划支持,以面板产线进行IC封装,得利于方形面积,相较晶圆的圆形有更高利用率,达到95%。群创以业界最大尺寸3.5代线FOPLP玻璃基板开发具备细线宽的中高阶半导体封装,产出芯片的面积将是12吋晶圆的七倍。
台湾地区工研院电子与光电系统研究所副所长李正中表示,工研院执行「A+企业创新研究计划」投入FOPLP威廉希尔官方网站 开发时,聚焦于解决制造过程中电镀铜均匀性、面板翘曲等两大问题。因此结合负责整合验证的群创,以及PSPI材料的新应材、电镀设备厂嵩展,以及RDL缺陷检测厂和瑞,从上游材料端,到设备供应链、检测设备商及制程整合厂,组成紧密的产研开发团队。
面板级扇出型封装威廉希尔官方网站 优点
工研院在过程中已建立「电镀interwetten与威廉的赔率体系 平台」及「应力模拟平台」,并持续优化。李正中说,两项平台累计的参数,将可提供FOPLP后进厂商威廉希尔官方网站 升级时,大幅减少冤枉路。
既然面板级封装炙手可热,关切面板双虎友达、群创近年积极转型进度的投资人好奇:「为何友达不投入?」
友达专注发展MicroLED
李正中指出,友达也有投入FOPLP的小量研发,但并未在此领域部署重兵。他分析,这与企业的策略有关,如何在有限资源下,集中火力投入前瞻的威廉希尔官方网站 布局,考验经营者智慧。友达近十年砸重兵于下一世代显示威廉希尔官方网站 Micro LED,在2023年底投入采用MicroLED的穿戴装置量产,更为下阶段大尺寸电视及智慧座舱等应用完成布局。
群创总经理杨柱祥表示,面板级封装在布在线具有低电阻、减少芯片发热特性,适合车用IC、高压IC等芯片应用,已送样海内外多家客户验证,今年下半年可望量产;也瞄准DR-MOS三合一节能元件新应用。未来最大月产能可达1.5万片。
群创董事长洪进扬(右)与总经理杨柱祥共同展示面板级扇出型封装(FOPLP)成果
群创现有的试量产FOPLP产线月产能仅1,000片,主要客户为IDM元件大厂,以耐压车用为主,还有需要高效运算及通讯产品,产能已被预订一空。
群创董事长洪进扬先前曾说,群创近年来在FOPLP投入的资本支出已达20亿元,相对于面板厂动辄数百亿元资本支出而言,属于「轻量级」的投资。群创初期在3.5代厂打造RDL-First 及Chip-First封装二类制程,前者主要供应通讯产品应用;后者是针对车用快充所需芯片的市场。
洪进扬表示,今年将启动第二阶段FOPLP产能规划,目标月产能再扩充3,000至4,500片。
审核编辑 黄宇
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