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基本半导体携多款碳化硅新品精彩亮相2024 SNEC国际光伏展

基本半导体 来源:基本半导体 2024-06-15 09:20 次阅读

6月13-15日,SNEC第十七届(2024)国际太阳能光伏与智慧能源大会暨展览会在国家会展中心(上海)隆重举办。本届展会汇聚了超过3500家全球光伏产业链企业,共同展示最前沿的科技成果和威廉希尔官方网站 产品,吸引逾50万专业观众参与。

基本半导体携2000V/1700V系列高压碳化硅MOSFET、第三代碳化硅MOSFET、工业级碳化硅功率模块PcoreTM2 E1B、工业级碳化硅半桥顶部散热MOSFET模块等系列新品,以及旗下全系列碳化硅二极管、门极驱动芯片、功率器件驱动器产品亮相展会,全方位展示基本半导体在功率器件领域的创新威廉希尔官方网站 实力。

现 场 盛 况

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共鉴新品 以创新威廉希尔官方网站 驱动能源未来

近年来,随着全球“双碳”战略的实施,作为新能源产业的重要方向,光伏行业持续快速发展,市场对功率器件的规格和散热要求也越来越高。碳化硅功率器件以其高效、耐高温、耐高压等特性,在新能源领域发挥着不可替代的作用。凭借在碳化硅领域的深厚积累和持续创新,基本半导体自主研发的众多性能卓越、品质可靠的碳化硅功率器件产品,被批量应用于光伏储能、直流快充、新能源汽车、工业及通信电源等领域,得到了市场的广泛认可。

01

2000V/1700V高压碳化硅MOSFET

为满足光伏储能领域高电压、大功率的应用需求,基本半导体基于第二代SiC MOSFET威廉希尔官方网站 平台开发推出了2000V 24mΩ、1700V 600mΩ高压系列碳化硅MOSFET,产品具有低导通电阻、低导通损耗、低开关损耗、支持更高开关频率运行等特点。

其中,1700V 600mΩ碳化硅MOSFET可适配于组串式光伏逆变器和储能系统辅助电源的反激开关拓扑中,在提高辅助电源效率的同时,使辅助电源更安全可靠运行。

02

1200V 18mΩ 碳化硅MOSFET

为满足电机驱动、储能系统、大功率充电桩等领域的大功率应用需求,基本半导体研发推出了1200V 18mΩ 碳化硅MOSFET B2M018120Z,产品具有低导通电阻、低导通损耗、低开关损耗、支持更高开关频率运行等特点,可通过开尔文连接驱动,降低驱动回路的杂散电感。

03

第三代碳化硅MOSFET

B3M040120H/Z是基本半导体基于第三代碳化硅MOSFET威廉希尔官方网站 平台开发的最新产品,该系列产品进一步优化钝化层,提升可靠性,相对于上一代产品在比导通电阻、开关损耗以及可靠性方面有更进一步提升。

04

工业级碳化硅功率模块Pcore2 E1B/E2B

继推出首款工业级碳化硅功率模块PcoreTM2 E2B以来,获得了工业市场的广泛关注。展会上,基本半导体继续推出PcoreTM2 E1B工业级碳化硅半桥MOSFET模块,产品采用集成的NTC温度传感器、PressFit压接威廉希尔官方网站 以及高封装可靠性的氮化硅AMB,在导通电阻、开关损耗、抗误导通、抗双极性退化等方面表现出色。

05

工业级碳化硅半桥顶部散热MOSFET模块

B2M040120T和B2M080120T是基本半导体基于第二代碳化硅MOSFET威廉希尔官方网站 开发的顶部散热内绝缘的塑封半桥模块,主要应用于OBC、空调压缩机和工业电源中。

06

工业级碳化硅半桥MOSFET模块Pcore2 ED3

针对工业应用,基本半导体推出的工业级碳化硅半桥MOSFET模块Pcore2 ED3系列模块具有低开关损耗、可高速开关、降低温度依赖性、高可靠性等特点,结温可达175℃,与传统硅基模块具有相同的封装尺寸,可在一定程度上代替相同封装的IGBT模块,从而有效缩短产品开发周期,提高工作效率。

07

双通道隔离驱动芯片BTD25350系列

基本半导体推出可支持米勒钳位的双通道隔离驱动芯片BTD25350系列,此驱动芯片专为碳化硅MOSFET门极驱动设计,可高效可靠抑制碳化硅MOSFET的误开通,还可用于驱动MOSFET、IGBT等功率器件。

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展会现场,基本半导体展位人头攒动,前来交流洽谈碳化硅功率器件威廉希尔官方网站 和产品的客户络绎不绝。未来,基本半导体将继续秉承“创新、品质、服务”的理念,不断加大研发投入,推出更多高性能、高品质的碳化硅功率器件产品,与全球合作伙伴携手共进,共同助力能源结构的绿色转型与可持续发展。

关于基本半导体

深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体创新企业,专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳,在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队,核心成员包括二十余位来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞士联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的博士。

基本半导体掌握碳化硅核心威廉希尔官方网站 ,研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、晶圆制造封装测试、驱动应用等产业链关键环节,拥有知识产权两百余项,核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等,性能达到国际先进水平,服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制智能电网等领域的全球数百家客户。

基本半导体是国家级专精特新“小巨人”企业,承担了国家工信部、科技部及广东省、深圳市的数十项研发及产业化项目,与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心,是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一,获批中国科协产学研融合威廉希尔官方网站 创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程威廉希尔官方网站 研究中心。

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原文标题:展会前沿 | 基本半导体携多款碳化硅新品精彩亮相2024 SNEC国际光伏展

文章出处:【微信号:基本半导体,微信公众号:基本半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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