0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看威廉希尔官方网站 视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

“芯”驰神往,智能座舱里的“轻”科技

Excelpoint世健 2024-06-06 08:24 次阅读

随着汽车从燃油时代迈向智能纪元,智能座舱亦在变革中焕发新生,朝着更智能、更大屏多屏、更娱乐化的方向迈进,智能座舱产业亦呈现出“百花齐放”的景象。在这一大背景下,Linux容器作为一种轻量级的虚拟化威廉希尔官方网站 ,凭借其轻量、灵活、高效的特点脱颖而出,成为智能座舱创新的理想之选。

面对智能座舱屏显方案的多元化需求,车企既要考虑硬件成本、研发成本、能耗成本,还需兼顾自主研发威廉希尔官方网站 和客户定制化服务支持。芯讯通智能模组SIM897X系列与Linux容器化威廉希尔官方网站 的结合,为这一挑战提供了解决方案。

基于Linux内核的轻量化容器解决方案,满足智能汽车行业多系统虚拟化部署的复杂需求,每个容器都有自己完整的网络、进程和资源隔离环境,可实现高效、安全、成本优化的系统部署与程序运行,是一种更轻量级的单硬件、多系统、多屏幕的车载系统解决方案。

相较于传统的Hypervisor威廉希尔官方网站 ,Linux容器化方案采用了更为先进的容器威廉希尔官方网站 (类Docker)。这不仅简化了硬件支持和移植过程,降低了成本,更避免了硬件兼容性和访问延时性问题,确保了各容器内系统运行资源应用的独立性和容器间数据交互的安全性。

芯讯通智能模组SIM897X系列则在智能交互、计算与通信、系统独立运行环境和安全性等方面为Linux容器化方案提供更多助力。

芯讯通智能模组SIM897X是一款搭载Android系统的无线通信LTE Cat.4模块,采用高通8核64位ARM V8处理器,具备高性能、高可靠性和高集成度等特点。

该系列模组集成了无线蜂窝通信、短距离通信、GNSS卫星定位功能。采用NIMO威廉希尔官方网站 支持LTE Cat.4,在接收端可以使用多个接收天线,支持GSM、WCDMA/HSPA+、LTE-FDD、LTE-TDD等多种通信制式,能够满足不同场景下的通信需求。

同时,SIM897X系列模组还支持多种接口和协议,外接摄像头、显示屏、音频传感器等,可以与各种车载设备无缝对接,多维度采集数据。其高性能的处理器和内存配置,保证了数据的快速处理和传输。

此外,该系列模组还具备出色的稳定性和抗干扰能力,能够在恶劣的环境下正常工作。模组丰富的功能和出色的表现使得其应用十分广泛,除了智能汽车,在智能零售、广告传媒、智慧医疗等行业亦表现优异。

搭载芯讯通SIM897X系列模组的Linux容器化安全系统方案为智能座舱的发展提供了强有力的支持。通过降低硬件成本、研发成本和能耗成本,以及提供定制化的配套服务,满足汽车智能化需求并推动汽车行业的创新发展。

未来,随着智能座舱威廉希尔官方网站 的不断进步和应用场景的拓展,芯讯通将继续发挥其在物联网领域的优势,为汽车行业带来更多的创新和突破。

原文转自芯讯通SIMComWirelessSolutions

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • Linux
    +关注

    关注

    87

    文章

    11296

    浏览量

    209353
  • 芯讯通
    +关注

    关注

    3

    文章

    195

    浏览量

    14070
  • 智能座椅
    +关注

    关注

    0

    文章

    6

    浏览量

    1122
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    科技与BlackBerry QNX携手拓展汽车数字座舱平台合作

    近日,科技与BlackBerry QNX共同宣布了一项重要的合作扩展计划。双方将深化合作,携手开发基于科技领先的X9 SoC芯片的汽车数字
    的头像 发表于 12-16 11:20 300次阅读

    回顾科技11月大事件

    11月,科技首次亮相德国慕尼黑电子展,全面展示智能座舱智能车控的车规芯片产品及解决方案。
    的头像 发表于 12-04 15:24 307次阅读

    科技与BlackBerry QNX扩大合作

    12月2日,科技与BlackBerry QNX联合宣布,双方将扩大合作,共同开发基于科技领先的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台。该
    的头像 发表于 12-02 14:56 371次阅读

    北京芯片独角兽科技:出货量破600万片,加速驶向全球舞台

    北京芯片行业的独角兽企业——科技,近日宣布其芯片出货量已突破600万片大关,这一程碑式的成就彰显了其在车载芯片领域的强劲实力与市场竞争力。作为专注于座舱与MCU芯片研发的公司,
    的头像 发表于 08-26 16:29 823次阅读

    科技引领车规芯片市场,加速智能化进程

    在2024年的智能出行领域,科技凭借其卓越的创新能力与稳定的量产能力,持续在智能座舱智能
    的头像 发表于 08-14 11:37 1343次阅读

    科技与IAR宣布进一步扩大合作

    /E3118车规级MCU产品。IAR与科技有着悠久的合作历史,此次双方在车规功能安全领域强强联合,将为行业带来更高效、更安全的解决方案。 科技的产品和解决方案覆盖
    的头像 发表于 07-11 15:55 602次阅读

    立锜科技与科技携手打造X9系列平台

    立锜科技与车规芯片企业科技携手合作,针对科技 X9 系列芯片,量身定制高整合车用电源管理解决方案,为智能
    的头像 发表于 06-11 10:50 668次阅读

    立锜科技联合科技打造新一代智能座舱应用

    模拟IC 设计公司立锜科技与车规芯片企业科技携手合作,针对科技X9 系列芯片,量身定制高整合车用电源管理解决方案,为智能
    的头像 发表于 06-11 10:45 772次阅读

    立锜科技与科技联手,推出高性能车用电源管理方案

    在汽车电子化、智能化的浪潮中,模拟IC设计公司立锜科技与车规芯片领军企业科技携手合作,共同打造了一款高性能的车用电源管理解决方案。此次合作针对
    的头像 发表于 06-11 10:14 954次阅读

    京东方精电协同打造“一多屏”智能座舱,登陆北京车展演绎互联新生态

    京东方精电与科技联合打造的“一多屏”智能座舱产品在车展亮相。
    的头像 发表于 05-09 15:10 1398次阅读

    科技与Qt Group联合发布并展示了全新的智能座舱解决方案

    在2024年4月25日开幕的北京国际汽车展上,科技与HMI开发软件提供商Qt Group联合发布并展示了全新的智能座舱解决方案
    的头像 发表于 04-29 14:23 1703次阅读
    <b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>驰</b>科技与Qt Group联合发布并展示了全新的<b class='flag-5'>智能</b><b class='flag-5'>座舱</b>解决方案

    光庭信息与科技及Epic Games联合打造智能座舱数字化创新体验

    2024年4月26日,北京车展期间,光庭信息与科技、Epic Games举办战略合作签约仪式,三方将充分发挥各自在智能座舱芯片、汽车电子软件、以及3D引擎威廉希尔官方网站 方面的专业优势,联合打
    的头像 发表于 04-29 09:52 560次阅读
    光庭信息与<b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>驰</b>科技及Epic Games联合打造<b class='flag-5'>智能</b><b class='flag-5'>座舱</b>数字化创新体验

    罗姆与科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”

    全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片企业科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。
    的头像 发表于 04-03 14:06 1272次阅读
    罗姆与<b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>驰</b>科技面向<b class='flag-5'>智能</b><b class='flag-5'>座舱</b>联合开发出参考设计“REF66004”

    科技与罗姆面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”

    科技与全球知名半导体制造商罗姆面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖
    的头像 发表于 03-28 15:23 1262次阅读
    <b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>驰</b>科技与罗姆面向<b class='flag-5'>智能</b><b class='flag-5'>座舱</b>联合开发出参考设计“REF66004”

    罗姆与科技联合开发出车载SoC参考设计

    配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品,助力智能座舱普及! 全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片企业科技面向智能
    的头像 发表于 03-28 14:08 572次阅读
    罗姆与<b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>驰</b>科技联合开发出车载SoC参考设计