0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看威廉希尔官方网站 视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

汉思新材料HS716R绝缘固晶胶产品详解

汉思新材料 2024-05-30 16:09 次阅读

汉思新材料,深耕半导体芯片胶水研发与生产领域17载,现隆重推出HS716R绝缘固晶胶,专为芯片晶片固晶粘接设计,提供卓越性能的绝缘粘接方案。

wKgaomZYM0mAIrbhAAbCUh-lavM507.png汉思新材料HS716R绝缘固晶胶产品详解

一、产品概览

HS716R绝缘固晶胶,是一款单组分改性环氧树脂胶粘剂。其独特的中温快速固化特性,确保在不损害不耐热精密电子元器件的同时,提供对大多数基材的优异粘接附着力。

二、产品特性

单组分设计:(-20℃储存) 无需混合,操作简便,存储无忧。

快速固化:提高生产效率,节省能源,减少元件损耗。

超强粘接:对绝大多数材质展现卓越的附着力与粘接性。

三、应用领域

HS716R绝缘固晶胶广泛应用于电子工业行业,尤其适用于摄像头DB固晶粘接和半导体芯片固晶粘接。在需要快速固化和温度敏感元器件组装的场合,其性能表现尤为出色。

wKgZomZYM7SADjThAAv9L7UzkOo651.png汉思新材料HS716R绝缘固晶胶产品详解

四、使用指南

回温操作:使用前请确保产品回温至室温,包装回温需1~2小时。

推荐固化条件:150℃下固化60分钟。

五、注意事项

热传导时间:实际烘烤固化时,需考虑粘结界面达到有效温度所需的热传导时间,并适当延长固化时间。

影响因素:零部件形状尺寸、所粘接材料性质、胶层厚度及加热烘箱热效率均可能影响固化时间。

使用建议:原包装内未使用完的产品,不建议重复冷冻再回温使用。

六、存储条件

HS716R绝缘固晶胶需在-20℃的低温、干燥环境下密封储存,确保产品性能。避免暴露于高于-40℃的环境,长期存放请务必选择凉爽环境。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 材料
    +关注

    关注

    3

    文章

    1221

    浏览量

    27271
  • 芯片封装
    +关注

    关注

    11

    文章

    497

    浏览量

    30604
  • 固晶胶
    +关注

    关注

    0

    文章

    7

    浏览量

    3736
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    大为锡膏带你认识锡膏的品质

    锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料,完全满足RoHS及无卤等环保要求,用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装,以实现金属之间的融合。
    的头像 发表于 12-20 09:46 55次阅读
    大为锡膏带你认识<b class='flag-5'>固</b><b class='flag-5'>晶</b>锡膏的品质

    大为锡膏 | 锡膏/倒装锡膏的特性与应用

    大为锡膏LED锡膏的未来从LED倒装工艺发展的阻碍来看,困扰的不是支架的设计或荧光粉的涂布威廉希尔官方网站 。而是锡膏/倒装锡膏的威廉希尔官方网站 ,因为它们与原来的银
    的头像 发表于 12-20 09:42 92次阅读
    大为锡膏 | <b class='flag-5'>固</b><b class='flag-5'>晶</b>锡膏/倒装锡膏的特性与应用

    锡膏的应用

    锡膏是半导体芯片焊接锡膏的一个总称,起到导电、导热和固定的作用,在LED行业的应用是基于倒装芯片的应用。锡膏整个工艺特别的复杂,但是对于越来越小尺寸的芯片、封装来说,锡粉、锡膏
    的头像 发表于 12-20 09:37 62次阅读
    <b class='flag-5'>固</b><b class='flag-5'>晶</b>锡膏的应用

    大为锡膏 | 倒装锡膏的区别

    锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料,完全满足RoHS及无卤等环保要求,用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装,以实现金属之间的融合。
    的头像 发表于 12-18 08:17 84次阅读
    大为锡膏 | 倒装<b class='flag-5'>固</b><b class='flag-5'>晶</b>锡膏的区别

    新材料:芯片封装爆光--芯片金线包封 #芯片封装 #电子 #芯片

    芯片封装
    汉思新材料
    发布于 :2024年11月29日 11:07:51

    我国化工新材料产业发展面临的问题

    涂料、特种黏剂、无机功能材料(石墨烯、纳米材料等)、新能源材料等,加快发展高端化工新材料,对推动威廉希尔官方网站 创新、支撑产业升级、建设制造强国具有重
    的头像 发表于 11-28 15:14 189次阅读
    我国化工<b class='flag-5'>新材料</b>产业发展面临的问题

    电子产品结构与导热材料解决方案

    。同时,导热灌封还具有良好的导热性能,可以确保热量及时散发出去。无论是局部灌封还是整体灌封,都能满足不同场景下的热设计需求。综上所述,傲琪电子的导热材料解决方案在电子产品结构与热设计中发挥着举足轻重
    发表于 11-11 16:25

    武汉康涧新材料有限公司选购我司HS-TH-3500炭黑含量测试仪

    近日,武汉康涧新材料有限公司已选购我司生产的HS-TH-3500炭黑含量测试仪。此次合作不仅标志着武汉康涧新材料有限公司对我司产品的认可,也预示着双方在未来将携手共进,共同推动
    的头像 发表于 11-07 13:45 121次阅读
    武汉康涧<b class='flag-5'>新材料</b>有限公司选购我司<b class='flag-5'>HS</b>-TH-3500炭黑含量测试仪

    芯片封装underfill底部填充工艺基本操作流程

    的脱落。在烘烤工艺中,参数制定的依据PCBA重量的变化,具体可以咨询新材料。二、预热对主板进行预热,可以提高Underfill底部填充的流动性。要注意的是——
    的头像 发表于 08-30 13:05 47次阅读
    芯片封装<b class='flag-5'>胶</b>underfill底部填充<b class='flag-5'>胶</b>点<b class='flag-5'>胶</b>工艺基本操作流程

    镇江安恬新材料有限公司选购我司HS-STA-002同步热分析仪

    镇江安恬新材料有限公司,作为一家材料研发与创新企业,始终致力于在材料科学领域探索前沿威廉希尔官方网站 ,以推动产业升级与威廉希尔官方网站 创新。近期,该公司高瞻远瞩,经过严谨的市场调研与产品对比后,决定选购我司
    的头像 发表于 08-07 10:45 263次阅读
    镇江安恬<b class='flag-5'>新材料</b>有限公司选购我司<b class='flag-5'>HS</b>-STA-002同步热分析仪

    江苏泰力松新材料有限公司选购我司HS-DSC-101差示扫描量热仪

    近日,江苏泰力松新材料有限公司经过精心挑选和评估,最终决定采购我司的HS-DSC-101差示扫描量热仪。这一选择不仅彰显了泰力松新材料产品质量和威廉希尔官方网站 创新的追求,也进一步巩固了双方在
    的头像 发表于 05-20 11:08 234次阅读
    江苏泰力松<b class='flag-5'>新材料</b>有限公司选购我司<b class='flag-5'>HS</b>-DSC-101差示扫描量热仪

    什么是

    快速固化,形成一个强韧且耐候性良好的保护,而增稠剂则用于调节的粘度和流动性。
    的头像 发表于 03-21 13:37 1358次阅读
    什么是<b class='flag-5'>固</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>胶</b>?

    的种类有哪些?它有什么作用?

    的种类有哪些?有什么作用?
    的头像 发表于 03-19 10:57 1115次阅读
    <b class='flag-5'>固</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>胶</b>的种类有哪些?它有什么作用?

    无锡中天废处置有限公司选购HS-DSC-101差示扫描量热仪

    有限公司HS-DSC-101差示扫描量热仪是一款功能强大的热分析仪器,广泛应用于材料科学、化学、物理等领域。其独特的测试原理能够准确测量样品的热性质,为科学研究、产品
    的头像 发表于 01-24 14:35 351次阅读
    无锡中天<b class='flag-5'>固</b>废处置有限公司选购<b class='flag-5'>HS</b>-DSC-101差示扫描量热仪

    新材料提供打印机打印头更优的金线包封用方案

    新材料提供打印机打印头更优的金线包封用方案随着互联网络的飞速发展,打印机正向轻、薄、短、小、低功耗、高速度和智能化方向发展,应用的领域越来越宽广。打印机的发展打印机是计算机的输出
    的头像 发表于 01-11 10:25 436次阅读
    <b class='flag-5'>汉</b><b class='flag-5'>思</b><b class='flag-5'>新材料</b>提供打印机打印头更优的金线包封用<b class='flag-5'>胶</b>方案