ITEC推出突破性倒装芯片贴片机

近日，ITEC公司发布了其最新研发的ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机，该设备在运行速度上实现了巨大飞跃，相比现有机器快出五倍，每小时可完成高达60,000个倒装芯片贴片。

ITEC此次的创新旨在通过威廉希尔官方网站 革新优化生产效率，通过减少机器数量，为制造商显著减少工厂占地面积和运行成本，实现总拥有成本的降低。新型贴片机摒弃了传统的线性运动模式，转而采用两个旋转头(TwinRevolve)设计，实现了快速、平稳的芯片拾取、翻转和放置过程。

这种创新的设计减少了惯性和振动，确保在高速运行下仍能保持卓越的精度。这一研发成果为芯片制造商带来了全新的机会，使他们能够更轻松地将其大批量线焊产品转向先进的倒装芯片威廉希尔官方网站 。ITEC的这一突破，无疑将推动整个芯片制造行业的威廉希尔官方网站 进步和产业升级。