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ROGERS高频板阻抗设计要求有哪些?

jf_41328066 来源:健翔升电路小何 作者:健翔升电路小何 2024-05-24 18:33 次阅读

为何4层 ROGERS高频板阻抗设计需要用到如下图叠层?

正常4层板在压合的时候是使用2/3层一张芯板,上下压PP控制外层阻抗,PP在填充时候是不稳定的;故ROGERS高频板不适合普通4层板结构;需要用到 双芯板结构,保证信号的稳定性,因为芯板中间的介质厚度是稳定的,保证外层阻抗线信号的稳定;下面列举两种常见的高频板阻抗设计叠层,贵司请按如下叠层去计算,设计阻抗线宽/线距:

一、顶底层都有信号线

L1/L2;L3/L4 各使用一张ROGERS Ro4350B 0.254mm材料(DK值3.48);中间使用:0.1+0.73+0.1 mm介质填充;

注意:芯板和中间介质厚可调整厚度,同时阻抗线也应跟着一起调整;

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二、一、顶或底层有信号线

假设信号线在L1层: L1/L2使用一张ROGERS Ro4350B 0.254mm材料(DK值3.48);中间使用:0.1+0.73+0.1 mm介质填充;L3/L4使用一张 0.23mm FR-4材料;

注意:芯板和中间介质厚可调整厚度,同时阻抗线也应跟着一起调整;

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