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友利银行与韩国PCB和半导体封装产业协会签署商业协议

HNPCA 来源:HNPCA 2024-05-22 16:04 次阅读

2024年5月3日,友利银行韩国PCB半导体封装产业协(KPCA)在仁川松岛签署了一项“支持PCB和半导体封装产业的商业协议”。

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KPCA成立于2003年,致力于推动韩国PCB和半导体封装行业的发展,目前有约159家会员单位,其中大多集中在半月国家级工业园区。

根据协议,友利银行将为KPCA会员单位提供优惠的利率手续费等金融服务。此外,他们还计划利用供应链金融平台“Won Biz Plaza”帮助会员企业实现采购流程的数字化

该平台是友利银行于2022年9月推出的数字供应链金融平台,中小企业可以免费注册为会员,并即时获得采购、供应和金融等解决方案。

友利银行的一位官员表示:PCB和半导体封装行业需要战略性金融支持,以增强全球竞争力。通过中小企业专属渠道和Won Biz Plaza,我们将为KPCA会员单位提供有效的金融支持。




审核编辑:刘清

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原文标题:打破传统! PCB协会与银行创新合作: 签署商业协议

文章出处:【微信号:hnpcassociation,微信公众号:HNPCA】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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