iphone 5今日正式对外发售,德国一家网站已经给我们揭开了iphone 5内部的结构,从下面的拆解图中我们可以发现iphone 5的内部结构和去年发布iphone 4s有很大的改变,内部布局几乎重新被设计。
Here is the first teardown of the iPhone 5.
iPhone 5 完成了超越,厚度一缩再缩,仅保留 7.6 毫米。苹果成功将如此多的零件塞到更小的空间,这样的成就难道不值得用户为之赞叹吗?扒开时尚的外衣,iPhone 5 的内部结构一如既往地整齐美观。3.8V 的电池占了很大一片空间,要为 4 英寸的 Retina 屏幕供电,电池容量增加到了 1440 mAh。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
iPhone 5
+关注
关注
0文章
148浏览量
29908 -
iPhone 5拆解
+关注
关注
0文章
1浏览量
5763
发布评论请先 登录
相关推荐
使用光波导元件模拟“HoloLens 1”型布局
相应地改变图像。
光波导表面布局
几何布局显示了第一平面表面上的3个光栅:
光栅#1:耦入光栅
光栅#2:扩散光栅
光栅#3:耦出光栅
光栅#1:输入光栅
耦入光栅被定义在一个矩形区域内。定义光栅
发表于 12-23 19:33
小米电饭煲拆解详细
代表性的产品——小米家的电饭煲,一个销量可观,颜值在线,性价比突出的产品,内部的硬件方案又是怎样的。 拆解 除去“杂七杂八”的结构件,拆解下来涉及到电路的东西就只剩一点,所以你能直观的感受到电饭煲的电路没有
使用光波导元件模拟“HoloLens 1”型布局
相应地改变图像。
光波导表面布局
几何布局显示了第一平面表面上的3个光栅:
光栅#1:耦入光栅
光栅#2:扩散光栅
光栅#3:耦出光栅
光栅#1:输入光栅
耦入光栅被定义在一个矩形区域内。定义光栅
发表于 12-13 10:00
拆解大众汽车的发动机ECU:内部包含多颗神秘芯片
的芯片组合则展现出其复杂的功能性。其内部PCB布局更是呈现出独特的设计,然而,令人困惑的是,部分芯片以及大部分ST的芯片竟然找不到数据手册,这给深入了解其具体参数和功能带来了极大的阻碍。此外,晶振的固定方式也与众不同,采用底座固定,与常见开发
手机散热器拆解
的手机。内部结构如下。准备好拆解所需的工具,如螺丝刀、塑料撬棒、镊子等,就开始拆解了。首先把最上面的一层导热硅胶垫撕掉,下面是导热铝块,四角用螺丝固定。铝片下面是制冷片,两者中间填充了导热硅脂,可以
发表于 09-25 15:46
在Iphone4上运行UDP接收器,数据包丢失怎么解决?
笔记本电脑从同一发送者的数据包丢失几乎为零,相同距离(1 米)的 Iphone 将产生非常高的数据包丢失。请注意,这仅适用于 UDP 广播数据包。
发表于 07-18 06:56
电流表内部短路和被短路的区别
电流表是一种测量电流的仪器,它在电路中起到非常重要的作用。然而,电流表在使用过程中可能会遇到一些问题,其中最常见的问题就是电流表内部短路和被短路。这两种问题虽然都是电流表的故障,但它们的原因、表现
埋线监控被干扰
我的埋线监控被干扰……断了网依然被干扰画面冻结……我用iPhone15pm 断网开启封锁模式加法拉第笼作为监控挺了一会。然后又出事了。请问这是什么武7?有什么办法?
发表于 06-30 17:54
为什么几乎所有ECU系统都同时使用外部WDG和内部WDG?
嗨,我有一个疑问。 ECU 系统通常使用 PMIC 作为外部 WDG,外部 WDG 几乎可以满足系统的所有要求。 但 ECU 同时使用内部 WDG。 与内部 WDG 相比,外部 WDG 具有更多
发表于 05-21 06:59
向stm8s105内部eeprom写入数据后,重新下载别的程序,这时候内部eeprom里的数据会被擦除掉吗?
在向stm8s105内部eeprom写入数据后,重新下载别的程序,这时候内部eeprom里的数据会被擦除掉吗?有什么方法将数据保存下来么?
发表于 05-16 06:33
拆解FPGA芯片,带你深入了解其原理
XC2064的内部电路,从裸片照片中的反向工程。
下图显示了XC2064芯片的布局。FPGA的主要部分是8×8的网格。每个图块包含一个逻辑块和相邻的路由电路。尽管图片显示将逻辑块(CLB)显示为与围绕它们
发表于 04-17 11:07
STM32上下电内部flash被改写的原因?
基于STM32F405系列一个64pin MCU,在使用过程中,整机掉电更换另一个部件,再上电后发现这个产品不工作了。发回厂家发现STM32内部flash数据被改写了,前几行被改成了0,导致程序无法
发表于 03-25 08:24
深度拆解iPhone 12内部构造与细节
由本节双面板的单通孔为了高温中刚性更好起见,不但要满塞与削平树脂而且还要上下化铜与盖铜才能成为焊垫。从图25右400倍放大接图可见到树脂塞孔质量良好,两次强热上下盖铜处均未出现浮离堪称威廉希尔官方网站
到位。
发表于 03-13 14:16
•4138次阅读
Vision Pro芯片级内部拆解分析
近日国外知名拆解机构iFixit对Vision Pro进行了芯片级拆解,结果显示该设备内含大量德州仪器(TI)芯片,还有一颗国产芯片——兆易创新GD25Q80E 1 MB 串行 NOR 闪存。
评论