SEMICONductor Industry Association (SEMI)发布首季度报告显示,全球晶圆厂季度产量现已突破4亿片(以12英寸计算),同比上升1.2%,且第二季度有望进一步提升至1.4%。
SEMI指出,受全球人工智能(AI)与高速运算(HPC)需求推动,消费电子市场逐渐恢复,而汽车及工业领域需求有所下降。尽管如此,今年上半年半导体行业总体呈现复苏态势,下半年有望实现全面反弹。
在今年第一季度各领域的销售表现方面,SEMI数据显示,电子产品销售额同比增长1%,预计第二季度将继续攀升至5%;集成电路(IC)销售额则同比大涨22%,预计第二季度仍将保持21%的高增长率。此外,IC库存水平在第一季度已基本稳定,预计本季度将进一步降低。
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