亚科鸿禹推出更大规模验证容量的融合硬件仿真加速器HyperSemu2.0

国产数字前端仿真验证EDA工具领域的佼佼者——无锡亚科鸿禹电子有限公司，近日骄傲地宣布其全新力作——HyperSemu2.0融合硬件仿真加速器的正式发布。这款新产品经过一年的精心研发与积累，实现了在验证容量上的大幅突破，为用户带来了前所未有的使用体验。

在过去的一年里，HyperSemu凭借其卓越的性能和广泛的应用领域，赢得了市场的广泛认可。此次升级后的HyperSemu2.0，不仅继承了前代产品的优秀特性，更在深度国产化、验证环境兼容性和验证容量等方面实现了显著提升。

HyperSemu2.0拥有近2亿门的验证容量，为用户在更前沿的数字设计领域提供了更多维、更全面的验证场景支持。同时，其稳定高效的系统运行，确保了用户在进行复杂数字设计验证时的顺畅体验。

此外，HyperSemu2.0还满足了Windows OS等多种验证环境的需求，进一步提升了产品的适用性和灵活性。这一创新成果的发布，无疑将为用户在数字前端仿真验证领域带来更多的选择和可能性。