联发科将发布4nm工艺天玑9300+芯片
近日，联发科官方宣布将于5月7日举办天玑开发者大会(MDDC)，并在活动上推出其最新的天玑9300 Plus处理器，预计vivo X100s将成为首批搭载该芯片的手机产品。
据悉，该款芯片基于台积电4nm工艺打造，采用四颗超大核+四颗大核组合架构。天玑9300 Plus处理器作为天玑9300的升级加强版，在配置和性能上均有了显著提升。采用了高性能的Cortex-X4超大核设计，主频高达3.4GHz，无论是单线程还是多线程性能都得到了增强。通过先进的制程工艺和能效管理威廉希尔官方网站 ，天玑9300 Plus在保持高性能的同时，还能保持较低的功耗。此外，天玑9300 Plus还具备强大的AI性能，高性能的NPU(神经处理单元)能够提供高效的AI运算能力，支持各种复杂的AI应用和算法，在智能识别、图像处理、语音交互等方面都表现出色。
审核编辑 黄宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
449文章
48892浏览量
413718 -
联发科
+关注
关注
55文章
2611浏览量
253332 -
4nm
+关注
关注
0文章
24浏览量
5867 -
天玑9300
+关注
关注
3文章
52浏览量
274
发布评论请先 登录
相关推荐
联发科天玑9300+登场，端侧生成式AI刷新业界最高速
近日，在深圳举办的天玑开发者大会2024（MDDC 2024）掀起了一股威廉希尔官方网站
风暴。本次盛会上，联发科携旗下备受期待的旗舰5G生成式AI移动平
MediaTek天玑9300+ ，全大核性能拉满，生成式AI能力更强
MediaTek天玑9300+ 采用台积电第三代 4nm 先进制程，全大核CPU架构设计，八核CPU包含4个 Cortex-X
联发科天玑9300官方跑分公布
天玑9300采用台积电第三代4nm工艺制造，首次引入全大核CPU架构，集成了四个最高主频为3.25GHz的Cortex-X
联发科台积电3nm天玑旗舰芯片成功流片 或为“天玑9400”
4nm工艺。毕竟时间对不上。 而3nm的MediaTek旗舰芯片型号可能就是下一代的“天玑940
发表于 09-08 12:36
•1576次阅读
工商网监
评论