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联发科高端芯片将进军美国手机市场

CHANBAEK 来源:网络整理 2024-05-07 09:49 次阅读

联发科(MediaTek)计划在今年晚些时候正式进军美国高端手机市场,推出搭载其旗舰芯片天玑9300的首款智能手机。这一举措标志着联发科将挑战高通在美国市场的长期主导地位。

作为全球领先的芯片制造商,联发科已经在全球范围内有着广泛的布局和市场份额。然而,美国市场长期以来主要被高通芯片所占据。为了打破这一局面,联发科决定在美国推出搭载其最新高端芯片天玑9300的智能手机。

天玑9300作为联发科的旗舰产品,凭借其卓越的性能和能效比,已经在全球市场上获得了广泛认可。而联发科此次进军美国市场,也标志着其对于高端芯片市场的坚定信心和雄心壮志。

此外,联发科还计划在今年10月发布更加强大的天玑9400芯片,继续巩固其在全球芯片市场的领先地位。随着联发科在美国市场的逐步深入,我们有理由期待其在全球高端手机市场的表现将更加出色。

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