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AMD与台积电联手推动先进工艺发展

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2024-04-29 15:59 次阅读

AMD近期Advanced Insights专访显示,台积电执行副总经理米玉杰确认,公司致力于进一步精进2 nm以下更高级别的制造工艺,且与客户的紧密合作至关重要。

据悉,Advanced Insights是AMD每月一期的尖端威廉希尔官方网站 访谈节目,由首席威廉希尔官方网站 官马克·帕普马斯特主持,本期已是第三期。

先进工艺仍有提升空间

米玉杰指出,尽管先进工艺的发展面临诸多挑战,但其进化步伐并未停滞,机遇与挑战并存。台积电采取双研发团队制度,交替推出最新的制程,从而投入更多的时间和威廉希尔官方网站 资源。虽然每代制程的开发周期已延长至5年甚至7年,但这并不代表止步不前。自7nm之后,台积电每一代新制程均引入创新威廉希尔官方网站 。预计到2025年,台积电将开始量产采用更为复杂的GAA晶体管结构的2nm节点。

展望未来,台积电正通过多个方向推动半导体行业持续发展:包括硅光子学的研发、与DRAM厂商在HBM领域的深度合作以及探索将3D堆叠威廉希尔官方网站 应用于晶体管层级的CFET晶体管结构等。

与客户的紧密合作至关重要

帕普马斯特强调,自2010年代初起,传统的代工厂-无厂设计企业合作模式已显现出局限性。如今,代工订单的甲乙双方正以“亲密无间”的方式共同优化芯片

米玉杰对此表示赞同,并强调DTCO(即设计工艺协同优化)的重要性日益凸显:一方面,DTCO有助于识别过度追求而实际价值不大的工艺改进路径,使制程开发更加贴近客户的真实需求,减轻开发压力;另一方面,DTCO能协助用户在产品性能、能耗、面积三大关键因素之间取得更好的平衡,实现单纯制程缩放无法企及的目标;同时,DTCO还有助于充分挖掘单一节点的威廉希尔官方网站 潜能。

人工智能带来巨大机遇

米玉杰在访谈最后提及,对HPC领域来说,人工智能已经跨越了是否实用的界限,这直接催生了过去一年多来人工智能产业的快速发展。他坚信,在人工智能浪潮下,HPC行业的繁荣程度将超越以往任何时期,甚至可能超过PC和智能手机行业。

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