4月26日,德国莱茵TÜV集团(以下简称“TÜV莱茵”)向芯驰科技MCU芯片MCAL软件颁发ISO 26262 ASIL D功能安全产品认证。这是芯驰车规MCU芯片获得国内首个ASIL D/SIL 3功能安全产品认证后,在软件方面再次获得功能安全的最高等级认证。芯驰联合创始人兼董事仇雨菁与TÜV莱茵北京公司执行董事麦苗先生共同出席了颁证仪式。
芯驰MCU产品E3系列是高性能、高可靠车规控制芯片,以行业天花板级别的性能参数和功能安全等级,广泛应用于区域控制、底盘、转向、动力、BMS电池管理、ADAS智能驾驶等核心域控领域。目前,芯驰E3系列出货量已超过百万片量级,客户覆盖主机厂、智能驾驶企业、激光雷达及电池厂商等。
MCAL(微控制器抽象层)是AutoSAR底层软件。E3系列的MCAL软件由芯驰自主研发,为可量产版本。在E3芯片产品本身的功能安全、信息安全认证之外,芯驰将MCAL和软件功能安全测试库FuSaLib,都同样进行最高等级安全认证,做到了软硬件安全双领先,全面支持客户实现系统级的功能安全。
芯驰始终专注于打造高可靠的车规芯片产品和解决方案,是国内首个完成车规芯片领域五大安全认证的企业,先后获得了TÜV莱茵ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证,ISO 26262 ASIL B/ASIL D功能安全产品认证,ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证,以及由工商总局、国家密码管理局颁发的国密信息安全双认证。与此同时,芯驰还通过了TÜV莱茵ASPICE CL2评估,软件质量体系达到国际领先水平。
芯驰联合创始人兼董事仇雨菁表示:“作为国际独立第三方检测、检验和认证机构,TÜV莱茵在功能安全领域拥有丰富的经验,始终为企业提供严谨高质量的测试认证服务,已成为助力和见证芯驰发展重要伙伴。我们将继续携手在更多的安全领域展开更深层次的合作。”
TÜV莱茵北京公司执行董事麦苗先生表示:“芯驰科技一直以来高度重视车规芯片软硬件功能安全的建设完善,始终坚守最严格的要求,展现出了强大的产品开发和管理能力,我们非常期待未来在车规芯片产品安全领域展开更多合作。”
关于芯驰
芯驰科技是全场景智能车芯引领者,专注于提供高性能、高可靠的车规芯片,覆盖智能座舱和智能车控领域,涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。
芯驰全系列芯片均已量产,出货量超450万片。芯驰目前拥有超200个定点项目,服务超过260家客户,覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企,包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。
审核编辑:刘清
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原文标题:芯驰科技MCU芯片MCAL软件获TÜV莱茵 ASIL D功能安全产品认证
文章出处:【微信号:SemiDrive,微信公众号:芯驰科技SemiDrive】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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