4 月 26 日消息,台湾半导体龙头企业台积电推出最新 4nm 级别的生产工艺 N4C,旨在降低成本,提高设计能效,以此增强现有的 5nm 级别的生产工艺。
在近日举办的 2024 年北美威廉希尔官方网站 研讨会上,业务发展副总裁张凯文发表讲话称:“尽管我们的 5nm 和 4nm 工艺尚未完全成熟,但从 N5 到 N4 的光学微缩密度已提升 4%,且晶体管性能仍将持续加强。”
此外,他还宣布台积电将为 4nm 威廉希尔官方网站 引入 N4C 工艺,使客户能够简化掩模,改良标准单元和 SRAM 等基础 IP 设计,从而进一步降低整体产品级拥有成本。
N4C 工艺是在 N4P 工艺威廉希尔官方网站 的基础上进行升级,通过重新设计标准单元和 SRAM 单元、调整设计规则及减少掩模层数,与 N4P 相比,成本最高可降低 8.5%。
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