在PCB制造领域中,盲孔和埋孔是两种至关重要的特殊孔。为了帮助您深入了解这两种孔的制造过程及其重要性,捷多邦特地为您解析其制造步骤和工艺差异。通过本文,您将更好地掌握盲孔和埋孔在PCB制造中的关键作用,为电路的高效性能与紧凑布局提供有力支持。
盲孔的制造步骤
盲孔是连接PCB外层到内层的孔,但不会穿过整个板子。
1.钻孔:先在PCB的特定层上钻孔,这一步通常使用激光钻孔威廉希尔官方网站 。
2.电镀:在钻好的孔内进行电镀,使孔内形成金属层,以便传导电流。
3.层压:将带有盲孔的PCB层与其他层合并,形成完整的多层PCB。
埋孔的制造步骤
埋孔是只存在于PCB内部层之间的孔,从外面看不到。
1.内层钻孔:在内层板材上钻孔,并进行电镀。
2.层压:将带有埋孔的内层板与其他层一起压合。
3.外层加工:在压合后的多层板上加工外层,完成PCB的制造。
制造工艺的区别
盲孔和埋孔的主要区别在于它们的位置和制造时机。盲孔在PCB的早期制造阶段就需要处理,而埋孔则是在内层板制造时形成的。这两种孔都需要精确的钻孔和电镀步骤,但埋孔的制造过程更为隐藏,因为它们完全位于内部。
希望捷多邦的这篇文章能帮助您理解盲孔和埋孔在PCB制造中的工艺差异,还有不明白的地方可以接续提问哦!
审核编辑 黄宇
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