5G的应用终端是智能手机,伴随着1G到5G的发展,手机通信使用的无线电波频率逐渐提高,波长变短,天线也越来越短。由于电磁波具有频率越高,波长越短,越容易在传播介质中衰减的特点,频率越高,要求天线材料的损耗越小。4G时代的天线制造材料是采用PI膜(聚酰亚胺),但PI在10Ghz以上频率时,由于热量积累引起的温度变化会导致天线形变,产生传输损耗,导致波形失真,影响传输速度,无法满足5G天线的需求,而MPI(改性聚酰亚胺)恰好能改善这个状况。
MPI材料简介
MPI(Modified Polyimide)是改良的聚酰亚胺,是非结晶性的材料,基本上在各种温度下都可进行操作,特别是在低温压合铜箔时,能够轻易的与铜的表面接着。MPI是通过对PI的氟化物配方改良制得的高性能PI,MPI的介电常数,吸湿性和传输损耗介于PI和LCP之间,在10-15GHz的高频信号处理上可以满足5G时代的信号处理需求。
MPI材料的产业链
MPI从树脂材料到最后的手机天线模组需经过如下步骤:MPI树脂/薄膜—挠性覆铜板FCCL—柔性电路板FPC—天线模组。MPI树脂经过加工后得到MPI薄膜,MPI薄膜经过FCCL制造商覆铜后得到FCCL,软板企业再将FCCL加工成FPC,最后通过模组企业进行整合后出售给终端手机制造商。
从上游看,原材料、薄膜、FCCL供应商大多由国外企业掌控,国内MPI天线产业链上游供应商较为稀缺,尤其是MPI薄膜方面。MPI软板则由鹏鼎、台郡、嘉联益等国内企业占据。其中台郡专注于高频高速MPI软板天线设计,嘉联益已正式推出MPI天线产品,且现有设备大部分可共用于LCP/MPI/PI天线软板生产。
手机天线材料是否适合使用激光焊锡工艺
随着科技的不断进步,手机天线材料也在不断演变,以适应更快的数据传输速度和更稳定的信号接收。在这个过程中,激光焊锡工艺作为一种先进的连接威廉希尔官方网站 ,逐渐受到了业界的关注。那么,手机天线材料是否适合使用激光焊锡工艺呢?
想要弄清这个问题,我们需要了解手机天线材料的特性。手机天线通常采用金属或合金材料制成,这些材料具有良好的导电性和稳定性,对信号传输至关重要。而激光焊锡工艺作为一种非接触式的焊接方法,具有高能量密度、高精度和高效率等特点,可以在短时间内实现材料的快速连接。
其次,我们分析激光焊锡工艺在手机天线材料连接中的适用性。激光焊锡工艺可以在不破坏材料表面的情况下实现焊接,避免了传统焊接方法可能产生的热应力和变形问题。此外,激光焊锡可有效控制加工环境,避免因加工温度过高而对产品带来的损坏,完美解决了烙铁头焊接中造成的绝缘层烫伤等问题,大大提高了加工的良率,高效解决了天线模组的焊接难点,为我国3C产品高精自动化生产提供了有力的加工支持。
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