英特尔位于美亚利桑那州的Fab52晶圆厂原定于2024年末启动商业化生产,然而近期有传言称,这一目标面临困难,预计2025年下半年才能量产2nm制程芯片。
4月15日,英特尔公布全球十大建设项目,其中包括美国、爱尔兰、以色列及德国的新建晶圆厂,以及马来西亚与波兰的封测设施。此前,美国商务部已正式批准向英特尔提供85亿美元的补贴。
英特尔官方透露,Fab52和Fab62工厂的混凝土上层结构已完工。去年12月,施工团队完成了Fab52工厂的关键工程——混凝土层浇筑,作为工厂基础。至今,施工团队已浇筑混凝土达43万立方米,足以填满132个奥运标准泳池。
此外,施工团队也已开始在Fab52工厂安装自动化物料处理系统(AMHS),以提升物资运输效率。
据悉,台积电位于亚利桑那州的晶圆厂于2021年6月开工,2022年12月完成首批设备安装。然而,最新的进展表明,该工厂的外部建设尚未完成,因此2024年投产的预期恐无法达成。台积电已将在美工厂量产4nm芯片的计划推迟至2025年上半年,这给英特尔带来了追赶的契机。
英特尔在4月份的财报电话会议中表示,公司“五年四个节点”的发展规划正在按计划推进,Intel 3工艺已进入“生产就绪”阶段,下一代节点Intel 20A仍计划于2024年如期推出。
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