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康盈半导体:嵌入式存储进阶,加速AI落地智能穿戴

花茶晶晶 来源:电子发烧友网 作者:黄晶晶 2024-04-18 15:30 次阅读

电子发烧友网报道(文/黄晶晶)近日,TechInsights可穿戴设备研究服务指出,预计2024年,全球智能手表的销量将达到9100万台,同比增长5%;2025年增长率将进一步上升至近8%,到2026年将保持在7%以上,然后在预测期结束时放缓。2023-2029年的全球智能手表市场复合年增长率为5%。

可穿戴设备是少有的保持良好增长的消费电子市场。当前,AI不仅拉动PC、智能手机市场的成长,也必将席卷可穿戴设备。在最近举办的2024CITE电子展上,康盈半导体副总经理齐开泰接受电子发烧友网等媒体采访时表示,智能穿戴需要小体积、高性能、低功耗的存储解决方案,康盈半导体将不断深入研发这类存储解决方案,推动未来智能穿戴的AI应用创新。

嵌入式存储方案,配合主芯片和不同应用场景


深圳康盈半导体是康佳集团旗下的子公司,专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、eMMC工业级、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory card、内存条等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居物联网网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。

齐开泰介绍,康盈半导体的存储解决方案在可穿戴领域取得了较好的市场口碑。配合到高通、展锐、恒玄等主芯片厂商的智能手表方案,提供了多种小体积、功耗低且封装优的产品,卡位中高端智能手表市场。

KOWIN Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片采用153Ball封装,打造9mm x 7.5mm x 0.8mm的超小尺寸,较normal eMMC省去40%-50%的面积,减少PCB板占用空间;数据读取速度高达280MB/s,写入速度高达150MB/s,满足智能穿戴小体积、高性能应用需求。

“我们针对不同应用推出不同的存储容量,例如蓝牙智能手表对容量要求不高,我们有小容量的4GB eMMC,运动类手表安装更多APP,我们提供8GB容量,若需要安装离线地图,我们最高容量达32GB。”齐开泰说道。

康盈半导体的另一款KOWIN ePOP嵌入式存储芯片,集成eMMC和LPDDR3/4X,采用在主芯片上(package on package)贴片的封装方式,节省PCB占用空间,进一步精简产品尺寸,产品尺寸最小为8mmx9.5mmx0.8mm。其中,NAND Flash采用高性能闪存芯片,顺序读取速度可高达290MB/s,顺序写入速度可高达140MB/s,DRAM速率最高可达4266Mbps。目前提供市场主流8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb等容量组合。

齐开泰表示,ePOP嵌入式存储芯片主要配合高通的智能手表平台,从高通第一代 Wear 4100,再到Wear 5100以及后续规划的Wear 6100系列主芯片,康盈半导体都会进行适配,迎合市场所需。ePOP嵌入式存储芯片主要面向具有通话功能eSIM的智能手表等。eSIM智能手表的市场份额正在逐年增加,这将给康盈半导体在智能手表市场带来可观的机会。

集合优势,产业链协同


康盈背靠康佳集团,但作为存储模组行业的新生力量,如何集合优势资源,迎得市场认可呢。

齐开泰认为,可穿戴设备的性能和品质要求并不低于智能手机,例如消费者对于智能手表每天充电是不太能接受的,实际上就反应出对智能手表的低功耗、稳定性的要求更高。对于智能手表来说,主芯片、存储和屏是三大件,无论是成本还是性能,存储对智能手表的影响都非常大。康盈半导体针对不同的客户诉求提供定制化的方案,与芯片原厂和客户做深度配合,甚至从产品设计开始全程参与其中。

另外,康佳盐城半导体封测产业园实现大规模量产。该封测项目现阶段产能为5KK/月。产业链的配合能够实现高效协同,助力康盈半导体的业务发展。

对于AI应用于智能穿戴产品的趋势,齐开泰认为AI在智能终端的落地一定是结合实际应用,例如在电脑手机上已经能够实现照片背景消除等功能。有了AI的加持,存储容量需求必然增加,而在智能穿戴上则更需要高性能、低功耗、小体积的存储解决方案,例如eMMC、UFS以及高端的封测威廉希尔官方网站 等不断助力AI在智能穿戴产品上的落地。

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