来源:半导体芯科技编译
近日,Wolfspeed 宣布其最大、最先进的 John Palmour 碳化硅制造中心完工。
据介绍,“约翰·帕尔莫碳化硅制造中心“(John Palmour Silicon Carbide Manufacturing Center)总投资50亿美元,占地445亩。一期工程预计于2024年底完工。Wolfspeed 首席执行官 Gregg Lowe 表示,该工厂已开始安装铸锭设备,预计生产将于 2024 年 12 月或 2025 年 1 月开始。
该工厂将主要生产200mm(8英寸)碳化硅晶圆,其尺寸是150mm(6英寸)晶圆的1.7倍。这将满足对能源转型和人工智能至关重要的下一代半导体的需求。
据悉,"John Palmour 碳化硅制造中心 "的扩建将为瑞萨和英飞凌等客户提供支持。目前,Wolfspeed 在北卡罗来纳州达勒姆的总部生产全球 60% 以上的碳化硅晶片。值得一提的是,Wolfspeed 正在实施一项总投资达 65 亿美元的产能扩张计划。
近年来,在新能源汽车、5G、太阳能、光伏等应用领域蓬勃发展的带动下,碳化硅的需求呈现爆发式增长。根据 TrendForce 此前的数据统计,2023 年碳化硅功率器件整体市场规模达到 22.8 亿美元,同比增长 41.4%,预计到 2026 年将达到 53.3 亿美元。
在全球范围内,三菱电机计划于今年 4 月在日本新建一座 8 英寸SiC工厂,并计划于 2026 年投产。欧洲石墨材料和碳化硅衬底供应商 Mersen 正在利用法国政府的投资扩大其碳化硅衬底的产能。
在中国,SICC 宣布斥资 5 亿元人民币投资 "碳化硅半导体材料项目"。TANKEBLUE 公司碳化硅项目二期主体完工;Ascen Power 公司加快了碳化硅硅片生产项目一期的生产。
另一方面,三安与理想汽车合资已启动车规级碳化硅硅片及组件项目试产,总投资10亿;在中国浙江丽水签署大型碳化硅单晶衬底产业化项目。南通半导体设备SiC元器件项目二期开工。TonyTech计划扩建6英寸碳化硅衬底材料项目,年产能为20万片。
自 2024 年以来,企业之间的合作案例频频出现。例如,英飞凌与SK siltron签订了碳化硅晶圆的长期合同,Innosilicon和意法半导体在中国深圳签署了碳化硅战略合作协议,与芯联集成电路和理想汽车也签署了碳化硅战略合作协议。
审核编辑 黄宇
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