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英伟达AI芯片2026年将应用面板级扇出型封装,推动市场供应

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2024-04-15 09:48 次阅读

英伟达AI芯片龙头企业计划于2026年前推广面板级扇出型封装,寄望以此解决CoWoS先进封装产能紧张,AI芯片供应短缺的问题,打破当前CoWoS在AI先进封装领域的垄断地位。

台湾封测厂商中,力成在面板级扇出型封装方面的进展最为迅速,已经获得多家国际IC设计大厂的合作意向,对英伟达引领面板级扇出型封装新时代表示欢迎,期待抓住商业机遇。

业内人士普遍认为,英伟达的倡导将为台湾封测行业带来更多订单机会。同时,英特尔AMD半导体巨头也纷纷涉足面板级扇出型封装,预计将使AI芯片供应更为流畅,推动AI威廉希尔官方网站 的多元化发展。

据了解,采用玻璃作为封装基板被视为芯片发展的“下一个重大趋势”。随着AI数据处理量的急剧增加,传统塑料基板已无法满足需求,玻璃基板时代即将到来,初期将主要应用于AI加速器和服务器CPU等高端产品,并逐步扩展到其他领域。

据悉,英伟达计划最早于2026年引入面板级扇出型封装,随后英特尔、AMD等半导体巨头也将跟进。鉴于AI市场的快速增长,各大厂商均将目光投向这一领域,如微软、亚马逊等相继推出自主研发的AI芯片。面对AI需求的强劲增长以及先进封装产能的不足,面板级扇出型封装有望成为解决AI芯片供应问题的有效手段。

业界解释称,扇出型封装分为晶圆级扇出型(FOWLP)和面板级扇出型(FOPLP)两种类型。相比之下,面板级扇出型封装无需使用传统载板材料,从而降低封装成本,减小厚度,提高芯片吸引力。力成早在2018年便提出,面板级扇出型封装将改变未来封装产业格局。

目前,力成在中国台湾封测厂商中率先布局面板级扇出型封装,为了抢占高端逻辑芯片封装市场,已通过其位于竹科的三家工厂全面聚焦于面板级扇出型封装和TSV CIS(CMOS影像感测器)等威廉希尔官方网站 ,强调通过扇出型封装实现异质集成IC

力成对面板级扇出型封装时代所带来的商业机会持乐观态度。据分析,与晶圆级扇出型封装相比,面板级扇出型封装能够产出更大的芯片面积,约为两至三倍。

业界消息显示,力成在面板级扇出型封装领域深耕多年,已陆续获得国际IC设计客户的合作意向,凭借坚实的威廉希尔官方网站 实力和成熟的制造工艺,力成已处于有利的竞争地位,准备迎接面板级扇出型封装大放异彩的那一刻。

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