Redmi Turbo 3搭载高通骁龙8s Gen 3芯片，配备AI隔空手势与AI魔法功能

4 月 9 日，小米宣布红米立式涡轮增压手机Redmi Turbo3即将于4月10日19点发布，搭载高通骁龙8s Gen 3处理器。官方今日透露，该机将具备AI人工智能特性，具有“同档中无可匹敌的AI性能”。

据悉，Redmi Turbo 3内置AI隔空手势操作功能，利用高通骁龙8s Gen 3芯片的旗舰级AI威廉希尔官方网站 以及新升级AON前置摄像头，可实现全天候智能感知并快速响应用户操作。实际上，用户只需在距摄像头15至40厘米的范围内做出手势，如左右挥动、上下挥动、掌心双击、画圈等等，即可实现相应动作。

除了AI隔空手势外，Redmi Turbo 3还将借助高通骁龙8s Gen 3芯片升级AI魔法消除Pro功能，以提升效率、准确性及智能化程度。

值得注意的是，骁龙8s Gen3和骁龙8 Gen3均使用台积电4纳米工艺制造，拥有相同的CPU架构，但骁龙8s Gen3的CPU为1个3GHz的X4核心+4个2.8GHz的A720核心+3个2GHz的A520核心，图形处理单元则为Adreno 735。目前，该系列已经被小米Civi4 Pro率先于3月21日全球发布。

早些时候，小米还公开了Redmi Turbo 3的屏幕。该机配备的1.5K中国屏，具有2400nit高亮度、P3广色域、687亿色显示以及2160Hz瞬时触控采样率，同时还提供金色、绿色、黑色三种配色方案，采用直角边框设计，后置摄像头呈三角形排列于圆形模块中。背面采用等深度四曲设计，机身厚度仅7.8毫米、重量也只有区区179克。而从正面看Redmi Turbo 3，则采用无塑料支架直屏设计，下巴比左右边框略宽。