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Rapidus向2nm芯片量产冲刺,获5900亿日元补贴

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2024-04-03 15:34 次阅读

日本晶圆制造商Rapidus正在北海道千岁市建设新工厂,以期在2027年实现2nm芯片的规模化生产。并对外宣称,要使2nm芯片生产能力超越同行。

4月2日,日本政府宣布额外提供5900亿日元(约合39亿美元)的补贴,支持Rapidus加强在半导体制造业的竞争力。在此之前,Rapidus已得到国家经济产业省3300亿日元的资助。

公司总裁小池淳义在新闻发布会上确认,工程进展顺利,预计本年度10月份厂房落成,年底设备就位,虽然仍面临一些棘手问题,但坚信会逐步实现2027年的量产目标。

追问聚焦于其与竞争对手间的差异时,小池表示,他们的目标是让2nm芯片的生产速度至少提升到对手的两倍。对于小批量需求,他们预期生产速度还能提高至数倍。

他进一步透露,将与日本顶尖的材料设备厂商加强合作关系,降低制造成本,确保所生产产品的全球领先地位。

成立于2022年8月的Rapidus,由日本多家龙头企业——丰田、铠侠、索尼、NTT、软银、日本电气、电装、三菱日联银行联合发起,寄望于通过本土化生产提升半导体行业竞争力。

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