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英特尔揭示代工威廉希尔官方网站 发展规划,18A节点将助其重回一流

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2024-04-03 15:20 次阅读

据悉,英特尔日前举行了一次关于其代工业务的网络研讨会,其中以为何展现数据中心部门从财务角度看独立性,以及展示英特尔未来代工威廉希尔官方网站 的发展路径为主题。

根据制程工艺规划,英特尔计划在未来重新成为顶尖代工厂,并在18A节点拥有主导地位,同时在已经到来的14A节点取得领先优势。

在功耗方面,现有的Intel 7节点处于劣势,然而英特尔预计在即将到来的Intel 3节点追平行业领跑者(台积电),并在18A节点超越其他竞争对手,且在14A节点保住优势。

Density方面,现行的Intel 7节点相比同行表现不佳,但英特尔正在通过Intel 3节点缩小这个差距,并计划在18A节点赶超其他对手,最后在14A节点实现较小优势。

英特尔也坦承,Intel 7节点的制造成本现在相对较高,不过他们期待通过跨越Intel 3至14A这些节点,来降低晶圆成本。

基于AI处理的市场需求,未来几年英特尔计划进军更大的代工蛋糕,包括能够在14A节点进行移动设备的代工生产。

英特尔还强调他们将逐步弥补传统IDM模式下设计支持的短板,使其向业内平均水平靠近。

另外,未来几年内,我们将看到英特尔在包括2.5D/3D在内的先进封装威廉希尔官方网站 方面的显著进展。

英特尔指出,他们作为迎接人工智能时代的系统代工厂,将会通过全面的威廉希尔官方网站 创新,持续推进摩尔定律的发展。

在实现威廉希尔官方网站 目标的过程中,英特尔不仅投入了大量资源加强硅光子学的研究,而且还在PCIe和SerDes领域不断丰富自己的威廉希尔官方网站 储备。

同样重要的是,英特尔正在探索内核功率达到惊人的1000瓦的芯片散热方案,并计划在2030年前实现对2000瓦的芯片进行有效冷却。

在极端情况下,英特尔甚至做好了同时连接8个HBM堆栈的准备,并表示未来可能会将这一能力提升至12个或以上;此外,他们还在研究探索全新的存储威廉希尔官方网站 。

关于Foveros 3D Direct高级封装威廉希尔官方网站 ,英特尔的目标是在约2027年实现4微米的连接精度。

此外,英特尔还透露了其玻璃基板应用的具体时间表,预计这项威廉希尔官方网站 会在2027年得到广泛应用,比业界普遍预期的2026年稍晚一些。

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