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无铅锡膏焊接后,边缘有毛刺和玷污的原因有哪些?

深圳市佳金源工业科技有限公司 2024-04-02 16:54 次阅读

一般在我们SMT锡膏印刷完成之后进行贴片,虽然在锡膏贴片中并没有什么问题,有时进行SMT回流焊接出炉后,会发现无铅锡膏表面上会有一些毛刺、拉尖或脏污,边缘并不是很平整,而遇到这样的问题该怎么办呢?今天深圳佳金源锡膏厂家带大家来了解下:

锡膏毛刺

首先我们来分析下造成这种现象的根源:

一、PCB板焊后成形模糊,锡膏边缘不平整,表面上有毛刺

原因1:锡膏粘度较低

解决方法:更换锡膏选择粘度合适的锡膏

原因2:钢网孔壁粗糙

解决办法:钢网验收前,用100倍带电源的放大镜检查钢网孔壁的抛光程度

原因3:PAD上的镀层太厚,热风整平不良,导致凹凸不平。

解决办法:要求PCB制造商改进,采用镀金、OSP等焊盘涂层工艺。

二、PCB表面玷污

原因1:钢网底部沾有锡膏

解决办法:增加清洁钢网底部的次数

原因2:印刷错误的PCB清洁不够干净

解决办法:重新印刷的PCB一定要清洗干净

注:PCB清洗后要用风枪吹过,因为有许多肉眼看不到的锡球粘在PCB的缝隙里。

锡膏
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