中微爱芯推出小封装显示驱动助力高集成度应用方案-电子发烧友网

【背景简介】

封装是裸片到器件再到系统的桥梁，具有电源分配、信号分配、散热媒介、机械支撑和环境保护等功能，确保芯片能够正常稳定地工作。随着LED、LCD及相关电子产品越来越朝着轻薄化、小型化发展，提高系统集成度势在必行。从芯片制造及设计角度有两个发力点：一是研发先进工艺，缩小芯片的面积，二是选取小型化封装形式，有效提升PCBA的利用率。目前，调整封装无疑是最直接的手段。

中微爱芯现推出了非常丰富的显示驱动小封装产品：如AiP16C21新增QFN20/ QFN24/ QFN28封装，AiP33628新增QFN28封装，AiP650E新增QFN16封装。

【显示驱动小封装芯片优势】

相较于常用于家电板卡类产品的传统大封装，小封装的主要特点是尺寸小、重量轻，这种设计不仅有效降低了模组的综合成本，还使得芯片非常适用于便携/可穿戴设备等小型电子产品，应用场景更加灵活。与此同时，小型化封装产品更方便集成到数码管或LCD模组中，可极大节省显示模组接口引脚数量，降低整机方案layout难度。

【显示驱动小封装芯片范例】

CS1621（32列4行LCD驱动控制电路）新推出小封装QFN24（4±0.1mm*4±0.1mm），相比传统的SOP24（7.5±0.1mm*15.37±0.2mm）封装，缩小了将近86%的面积！

AiP16C21（20列40行/16列8行2线通讯LCD驱动控制电路）新推出的小封装QFN16（3±0.1mm*3±0.1mm），相比传统的SOP16（3.9±0.2mm*9.8±0.3mm）封装，缩小了将近76.5%的面积！

AiP1640（2线串口共阴极8段16位LED驱动控制专用电路）新推出小封装QFN28（4±0.1mm*4±0.1mm），相比传统的SOP28（7.4±0.2mm*18±0.3mm），缩小了将近88%的面积！

AiP33620（2线串口共阳极8段8位恒流LED驱动控制电路）新推出小封装QFN20（3±0.1mm*3±0.1mm），相比传统的SOP20（7.5±0.2mm*12.7±0.2mm）封装，缩小了将近的90%的面积！

相同引脚数，SOP封装尺寸较大，引脚密度低，而QFN封装尺寸更小，引脚密度更高，可以大幅减小PCBA面积，适用于更加复杂的集成环境中。