据媒体披露,韩国SK海力士已经敲定在京畿道龙仁市投资兴建半导体生产园区项目,投资规模高达120万亿韩元(折合907亿美元)。
据报道,该新建半导体大厂将由四个独立晶圆厂组成,预计将成为全球最大且最先进的三层晶圆厂之一。
早在2019年,SK海力士便宣布了这一宏伟计划,然而因许可等问题,开发工作曾遭遇延误。2022年,经过与中央及地方政府以及企业的协商,项目方略获得重大突破。
据SK海力士透露,新建生产园区预计将于2025年3月破土动工,首座晶圆厂的预计完工时间为2027年;而整个园区的施工工程预计将于2046年完成。
至于首座晶圆厂未来生产何种类型的芯片,如DRAM或NAND闪存,依然没有确切的答案。考虑到当前AI市场对HBM产品急剧增长的需求以及公司产能难以为继的现状,这个问题无疑值得深思和密切关注。
值得注意的是,此次新建产业园占地面积超过一半的空间都将用于晶圆碍,此外,为了确保园区运行的绿色环保,将同时建设强大的废水处理工厂等成熟的配套系统。
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