全球第二大内存芯片制造商SK海力士日前透露,将于2046年前在其龙仁(Yongin)半导体园区投资超1.2万亿韩币(折合约合907亿美元),兴建全球最大的芯片生产线。
据韩国经济日报报道,SK海力士21日表示,预计从明年3月起开始建设该园区的四座新厂房之一——这将成为全球最大的三层楼晶圆厂。尽管早在2019年便发布了总体规划,但场地开发因许可审批流程受阻而放缓。然而,得益于政府、地方及企业间2022年达成的协议,项目得以推进。
韩国贸易部长安德根亦在当日视察现场时承诺,政府将加大对本土芯片业基础设施的扶持力度,保障企业拥有领先威廉希尔官方网站 ,扩大出口规模,同时建立起足够有力的产业链条诸如原材料供应、零部件生产、设备采购等关键环节。
值得一提的是,为了满足SK海力士半导体园区对电力资源的高需求,韩国贸易部上月赶紧成立了供电方面的专项工作组;同时,针对全国七大战略产业设立的工业园区,主管机构定于本月公布详细的扶持方案,SK海力士半导体园区近水楼台,将尽享相关政策红利。
安德根还表示,各部门将协同发力,确保韩国企业在全球半导体制造市场各占鳌头,并“主动推动高速缓存内存(HBM)芯片的生产,以期今年的芯片出口总额能够攀升至1.2万亿美元”。
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