手机存储芯片需求拉动基板需求，AI驱动ABF基板升级

据业内消息，受手机及存储芯片需求激增影响，BT基板需求开始抬头，而具备更优导电性能的ABF基板需求预期在2024年下半年逐渐反弹。

景硕科技作为首屈一指的BT基板制造商之一称，自去年四季度起，其产能利用率逐步回暖至约70%，并预计整个2024年可达80%，其中下半年的产能利用水平预计超出上半年。

虽然大部分应用领域的所需基板均有提升，然而车用电子市场的需求状况表现得较为平淡。

在ABF基板领域，由于ASIC芯片销量大幅增加，领先供应商欣兴电子预测下半年的产能利用率将会回升至75%-80%。值得注意的是，随着库存水位下降，一季度消费电子订单井喷，搭载AI功能的设备依然是推动增长的主力军。

南亚PCB公司则指出，仅2023年内全球ABF基板产能扩充幅度较小，且今年3月份已开始向AI PC领域输出产品，其订单可见性已延伸到第二季度。该公司期待AI PC业务将成为其下半年销售额的重要支撑力量。

业界共识认为，AI威廉希尔官方网站 的繁荣发展极大地促进了信息与通信威廉希尔官方网站 以及半导体产业的进步，导致ABF基板在厚度和面积上的要求相应提高。考虑到人工智能芯片体积庞大，对于ABF基板的需求面积超过普通芯片的2.3-3倍，并可能涉及16层乃至更高层数的制造过程。