smt贴片加工的4项基本检测内容

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲smt贴片加工产品检验的要点有哪些？SMT贴片加工产品检验的要点。SMT贴片加工中，需要对加工后的电子产品进行检验，检验的要点主要有哪些呢?深圳SMT加工厂家，专注提供中小批量SMT贴片加工服务，接下来为大家介绍SMT贴片加工产品检验的要点。

SMT贴片加工产品检验要点

1、印刷工艺品质要求

- 锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡;

- 印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多;

- 锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。

2、元器件贴装工艺品质要求

- 元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜;

- 贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴;

- 贴片元器件不允许有反贴;

- 有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装 ;

- 元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜。

3、元器件焊锡工艺要求

- FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;

- 元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物 ;

- 元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖 。

4、元器件外观工艺要求

- 板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象;

- FPC板平行于平面，板无凸起变形;

- FPC板应无漏V/V偏现象;

- 标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;

- FPC板外表面应无膨胀起泡现象;

- 孔径大小要求符合设计要求。

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审核编辑 黄宇