3月20日,2024年中国电子生产制造行业大展——慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)在上海新国际博览中心拉开帷幕。
作为工业 4.0 的驱动者及创新者,倍加福惊艳亮相现场,从电子生产到电池制造,从可靠的检测到识别,再到准确的定位和测量,为观众呈现一系列自动化前沿威廉希尔官方网站
与产品,精心打造“从传感器层到云端”的一站式、高效智能的数字化解决方案,激发数字化制造的无限潜能,助推电子创新全产业链发展升级。
电子行业解决方案
从可靠的检测到安全的识别,再到准确的定位和测量:倍加福的自动化威廉希尔官方网站 在电子行业的各种应用中都能实现稳定的运行。
倍加福竭诚为您提供理想的解决方案,包括 PV光伏太阳能自动化;锂电自动化;PCB 自动化处理;元器件封装的自动化,如 LED;IC;SMT 贴片设备;LCM 液晶屏和现代智能电子产品的总装……
晶圆搬运智能平台展示
展会现场,倍加福动态展示全新晶圆搬运智能平台,引人瞩目。现场观众能近距离感受倍加福面向电子半导体装备智能化“稳定、准确、高效、智能” 革新理念,以及其一站式完善的晶圆搬运解决方案。
平台汇聚VOS智能相机、IO-link光电传感器、IO-link超声波传感器及高频RFID识别威廉希尔官方网站 等,确保晶圆搬运每一步准确无误,高效智能...
智能传感,共同协作
■ 识别晶圆上字符信息及晶圆位置:通过VOS智能相机的OCR识别工具,识别晶圆上的字符和晶圆片位置,引导机器人实现准确抓取。
■Wafer存在性检测:以R3F微型光电传感器的扁平设计和非接触式检测方式,确保稳定的Wafer存在性检测。
■ 数据传输:凭借IO-link主站模块的“MultiLink”多链路连接威廉希尔官方网站 ,实现与PLC、云平台的并行通讯,集成所有传感器数据于一个模块,提高数据传输效率。
■透明晶圆盒存在性检测:使用带IO-link接口 R100系列透明物体检测款光电传感器,确保透明晶圆盒的存在检测准确无误。
■ 晶圆数量识别:UDC双张超声波传感器判断晶圆单双张情况。
■晶圆位置识别:F77超声波传感器稳定检测各种表面的材质。
■Wafer shipping Box 追溯管理:通过高频RFID读取高频标签信息,追溯管理Wafer shipping Box,为生产过程中的质量控制和追溯提供坚实保障。
亮点产品,经典之作
01
IO-Link双张超声波传感器 可靠检测电池极片单双张
单张、双张、多层?覆铜板、光伏电池片、锂电电极片、晶圆片在吸盘抓取过程中,必须剔除吸附在一起的双张,否则直接造成材料报废、机器停机等风险。
新一代 UDC IO-Link 系列得益于三档阈值可调,检测的目标物几乎全覆盖:从较薄的薄膜、纸张,到较厚的金属板、木材等。
IO-Link 通讯给双张传感器 UDC 赋予了如虎添翼的优势:连续过程数据输出、 静默监听环境噪声、异常事件可自动触发数据记录……
02
R2/R3 系列光电传感器 准确检测微小元件
R2/R3、R2F/R3F系列微型光电传感器,有四种外壳设计和三种检测模式。集成的 DuraBeam 激光威廉希尔官方网站 ,非常适用于需要可靠准确地检测小电子元件的制造过程......
03
F77系列超声波传感器 可靠检测各种材质
无论是在自动丝网印刷机,还是在最终装配过程的玻璃拣选应用中,带 IO-Link 接口的 F77 超声波传感器都能准确检测各种类型的材质表面,而不受机器噪音或相机照明的影响 ...
04
VOS智能视觉传感器 准确定位、匹配、OCR识别
倍加福VOS 智能视觉系统,高度集成化的微小型机器视觉系统,将图像的采集、处理与通信功能集成于单一相机内,能为用户提供了具有多功能、模块化、高可靠性、易于实现的机器视觉解决方案……
05
RFID射频识别系统 优化追踪管理
RFID识别系统能够在生产和物流中,实现更具成本效益的信息采集,并从追踪功能中受益。坚固紧凑的 RFID 控制接口能够控制多达四个不同读写头的读/写操作,并将过滤后的原始数据转发至更高层级的系统...
审核编辑:刘清
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原文标题:展会直击 | 倍加福惊艳亮相2024 慕尼黑上海电子生产设备展
文章出处:【微信号:gh_c9a84232a0b5,微信公众号:倍加福】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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