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意法半导体携手三星打造创新突破,推出18纳米高性能微控制器(MCU)

深圳市浮思特科技有限公司 2024-03-21 11:59 次阅读

近日,意法半导体公司宣布,将推出一种基于18纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)威廉希尔官方网站 的新进工艺,这一威廉希尔官方网站 还配备了嵌入式相变存储器(ePCM),意在为下一代嵌入式处理设备提供强大支持。该威廉希尔官方网站 是意法半导体与三星代工厂合作研发的成果,它将大幅提升嵌入式处理应用的性能和功耗效率,同时还能实现更大的内存容量和更高水平的interwetten与威廉的赔率体系 与数字外设集成。

意法半导体微控制器、数字IC射频产品部总裁Remi El-Ouazzane表示,意法半导体一直走在半导体行业创新的前列,特别是在为汽车和航空航天应用提供FDSOI和PCM威廉希尔官方网站 方面。现在,他们准备迈出下一步,从下一代STM32微控制器开始,把这些威廉希尔官方网站 的优势带给工业应用的开发者们。

与目前采用的ST 40nm嵌入式非易失性存储器(eNVM)威廉希尔官方网站 相比,新的18nm FD-SOI威廉希尔官方网站 搭载ePCM,将在以下方面实现显著提升:

1.功耗比提高超过50%;

2.非易失性存储器(NVM)密度提高2.5倍,能实现更大的片上存储;

3.密度提升三倍,可集成人工智能和图形加速器等数字外设,以及最先进的安全功能;

4.无线MCU的射频性能得到3dB的系数改善。

此外,这项威廉希尔官方网站 还能够在3V电压下运行,支持电源管理、复位系统、时钟源和数字/模拟转换器等模拟功能,是目前20纳米以下唯一能支持此功能的威廉希尔官方网站 。它还凭借强大的高温操作、辐射硬化和数据保留功能,在汽车应用中已获验证,为工业应用提供了所需的可靠性。

新威廉希尔官方网站 支持的微控制器将为开发人员带来高性能、低功耗和大内存容量的无线MCU,以满足边缘人工智能处理、多协议射频堆栈、无线更新和高级安全功能不断增长的需求。这将使得当前使用微处理器的开发人员能够选择更高集成度、更具成本效益的微控制器,进一步提升超低功耗设备的能效。意法半导体的这一新产品组合将进一步巩固其在行业中的领先地位。

预计首款基于新威廉希尔官方网站 的STM32微控制器样品将在2024年下半年提供给选定客户,计划于2025年下半年开始投入生产。

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